摘要：利用65 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,设计了一种新的单芯片超材料结构太赫兹吸波器,面积约为0.60 mm×0.65 mm,包含75个吸波单元.吸波单元图案采用CMOS工艺中顶层铜金属,厚度为3.2μm,设计为正八边形和正方形开口谐振环的组合结构;介质层由无掺杂硅玻璃、碳化硅、氮化硅等组成,厚度为9.02μm;介质层背面短线采用CMOS工艺中的第一层金属,厚度为0.2μm.仿真结果表明,该吸波器在0.921 THz、1.181 THz两个频率处达到最大吸收率,分别为97.84%和95.76%.克服了采用砷化镓、薄膜工艺实现的太赫兹吸波器与CMOS工艺兼容问题,有利于在大规模集成电路中实现.

摘要：在确保恒温精度的同时 ,为了在尽可能短的时间内使液体温度达到预定的温度 ,以提高工作效率 ,提出了全程动态加热方案。根据被加热对象的体积、热容量、起 止温度等确定电热器的功率 ,由此构建了最佳动态加热控制模式。基于这种模式 ,研制了“光学冷加工抛光液温控系统”。实验结果表明 :该系统具有温升快、超调量小、精度高的特点 ,达到了高效节能的目的。

摘要：蓝牙作为一种新的短距离无线通信技术标准,正受到全球各界的广泛关注。本文应用TI公司的TMS302VC54x数字信号处理器(DSP)设计嵌入式控制器,结合ERICSSON的蓝牙模块,在蓝牙电缆替代协议应用模块的基础上,提出一种将电缆替代协议进行扩展的嵌入式蓝牙应用模式及其硬、软件实现方案。

摘要：吴季，中国科学院国家空间科学中心主任。地球空间双星探测计划卫星有效载荷与应用系统总设计和总指挥，探月工程嫦娥一号、二号探测器有效载荷总指挥，中俄联合探测火星计划“萤火一号”科学实验卫星科学应用首席科学家，嫦娥三号有效载荷总指挥，空间科学先导专项负责人。

摘要：提出了一种新的基于氮化钽金属膜和多孔泡沫介质的具有超宽带吸收特性的超材料吸波器.吸收率大于80%的频段为15.5~47.2GHz（在18.3GHz,达到最大吸收率99.89%）,相对带宽约为101%,完全覆盖了K波段、Ka波段,部分覆盖了U波段.对于斜入射的横电波、横磁波具有较宽角度的吸波性能.由于吸波单元的金属图案设计为5个同心圆环结构,具有全向旋转对称性,因而是极化无关的.该吸波器结构简单.容易制作,在电磁隐身、电磁兼容等领域具有重要应用价值.

摘要：基于印刷电路板(printed circuit board,PCB)介质的芯片间无线互连结构,设计一种60 GHz单极子天线.天线半径为0.04 mm,长度为0.84 mm,天线1、2、3和4代替4个芯片的4个管脚,伸入PCB介质中(厚度为2 mm,面积为20 mm×20 mm).天线1为发射端,其余为接收端.利用HFSS软件仿真得到模型中天线间的S参数S11、S21、S31和S41分别为-19.00、-64.75、-64.75和-76.30 dB.以5 V、60 GHz正弦波信号激励发射天线,接收天线2、3和4分别收到振幅为4.80、4.80和0.47 mV.当发射激励为120 Gbit/s伪随机二进制码时,接收天线收到的信号眼图清晰,理论验证了利用单极子天线实现基于PCB的芯片间无线互连的可行性.

摘要：基于SMIC 0．18μm RF-CMOS工艺，实现了一种工作于2．45GHz的功率放大器，给出了电路仿真结果和电路版图。电路采用两级放大的结构，分别采用自偏置技术和电阻并联负反馈网络来缓解CMOS器件低去穿电压的限制，同时保证了稳定性的要求。为了提高线性度，采用一种集成的二极管线性化电路对有源器件的输入电容变化提供一种补偿机制，漏端的LC谐振网络和优化的栅偏置用来消除由跨导产生的非线性谐波。在3V电源电压下，放大器功率增益为23dB，输出1dB压缩点约为25dBm，对应的功率附加效率PAE可达35％。

摘要：为了帮助临床医生鉴别、评价和应用当前临床实践中的最佳证据，我刊新创“热点评论”栏目。选取国际知名杂志发表的最新、重要的随机对照研究，真实世界大样本研究，关注未来发展方向的文献（临床研究或转化研究），以及中国学者在国外杂志上发表的重要文献，就研究设计的合理性、结论的可靠性、尚存在的不足、我们在临床实践中应用这些结论时应注意的问题进行深度评论。敬请相关学科的医务工作者关注。

摘要：本文阐述了收录机自动选曲电路的工作原理和工作进程，设计并研制了ＴＣ９１３８Ｐ集成块组成的自动选曲电路，完善了各电子元器件的参数。结果表明，该电路外围元件少、功能强，调试简单方便，是一种实用价值较高的收录机自动选曲电路。

摘要：在分析了射频互连、交流耦合互连、三维互连、光互连以及基于片上天线无线互连等系统的优点、缺点基础上,阐述了基于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)实现芯片间无线互连的新结构:以芯片管脚作为收发天线,利用PCB介质形成无线通信信道。与其它互连方式相比,在减少PCB层数、减少对外部环境的电磁污染、实现无线多信道以及兼容互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺等方面具有明显优势。设计了工作于60GHz的4个单极子天线阵列,代表2个芯片的4个管脚,仿真结果表明发射天线的S11在60 GHz时达到-19 dB,在4080 GHz之间均小于-10 dB,相对带宽约为50%,满足超宽带无线通信要求。