摘要：采用标准0．35μm SiGe HBT工艺设计了工作频段在3．1～10．6GHz的超宽带低噪声放大器。从宽带电路和高频电路设计的器件选择、电路结构选择等方面讨论了超宽带低噪声放大器的设计。结果表明，通过合适的电路结构和器件参数选择，可以采用0．35μm SiGe HBT工艺制备满足超宽带系统要求的低噪声放大器。在整个工作频段内所设计的低噪声放大器输入输出匹配S11和S22均优于-8dB，噪声系数为3．5dB，电路的工作电压为2．5V。电流消耗为4．38mA。

摘要：A new coarse tuning loop for a wide-band dual-loop frequency synthesizer is presented. The coarse tuning structure is composed of two digital modules, including a successive approximation register and a frequency comparator with a novel structure. The frequency comparator counts the prescaler cycles within a certain reference time and compares the number with preset data to estimate the VCO frequency. The frequency comparison error is analyzed in detail. Within a given coarse tuning time,our proposed structure shows a comparison error 20 times smaller than that of other reported structures. This structure also reuses the programmable divider as a part of the coarse tuning loop so that the circuit is greatly simplified.

摘要：提出了一个新的解析的适用于SOIMOSFET’s的高频噪声模型 .该模型通过耦合能量平衡方程克服了以往噪声模型所具有的缺点 ,并对短沟SOI器件的噪声给出精确地描述 .同时 ,利用该模型可以容易地计算出相对于最小噪声值处的优化的栅源电压 ,为低噪声的电路设计提供优化的设计方向 .由于该噪声模型的简单性 ,可以很方便地将模型植入电路模拟器如SPICE中完成电路设计 .

摘要：本文较为详细地分析了SOIMOSFET的失真行为 .利用幂级数方法对不同结构包括部分耗尽PD、全耗尽FD和体接触BC的SOI器件的谐波失真进行了对比性的实验研究 .同时 ,在实验分析的基础上提出了描述失真行为的连续的SOIMOSFET失真模型 .该模型通过引入平滑函数和主要的影响失真的物理机制 ,使得模拟计算结果能够与实验结果较好的吻合 .本文所得到的结果可用于低失真的数模混合电路的设计 ,并对低失真电路的优化提供指导方向 .

摘要：A novel method to partially compensate sigma-delta shaped noise is proposed. By injecting the compensation current into the passive loop filter during the delay time of the phase frequency detector（PFD）,a maximum reduction of the phase noise by about 16dB can be achieved. Compared to other compensation methods,the technique proposed here is relatively simple and easy to implement. Key building blocks for realizing the noise cancellation,including the delay variable PFD and compensation current source, are specially designed. Both the behavior level and circuit level simulation results are presented.

摘要：以设计低电压LNA电路为目的,提出了一种采用关态MOSFET中和共源放大器输入级栅漏寄生电容Cgd的CMOS差分低噪声放大器结构.基于该技术,采用0.35μmCMOS工艺设计了一种工作在5.8GHz的低噪声放大器.结果表明,在考虑了各种寄生效应的情况下,该低噪声放大器可以在0.75V的电源电压下工作,其功耗仅为2.45mW.在5.8GHz工作频率下:该放大器的噪声系数为2.9dB,正向增益S21为5.8dB,反向隔离度S12为-30dB,S11为-13.5dB.

摘要：本文阐述了一种应用于医疗探测的工作在407～425MHz频段的电感复用射频前端芯片。本射频前端芯片由超低功耗电流复用LNA、Mixer和高发射效率PA构成。本文提出了一种新型的电感复用射频前端结构,通过接收机和发射机输入输出共用电感,不仅有效避免了双工器的使用降低了芯片成本,而且节省了片外元件的数量,满足了高集成度的应用要求。该射频前端芯片在0.18μm标准CMOS工艺下进行了流片,芯片面积0.43mm2。作为接收机和发射机使用时,射频前端功耗分别为0.45mA和1.53mA,是一款超低功耗、高集成度的射频前端芯片。