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异质异构集成微系统可靠性技术发展的挑战和机遇
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《微电子学与计算机》2023年 第11期40卷 61-71页
作者：汪志强 杨凝 张劭春 单元浩 崔晶宇 洪力 戴扬中国电子科技集团公司智能科技研究院北京100049 
后摩尔时代的发展浪潮下,异构集成技术正成为微系统工程化应用的实践途径,其带来高密度集成、多专业融合、高性能、微型化和智能化等优势的同时,也带来了诸多潜在的可靠性问题,直接影响工程化的推广实施.针对上述问题,分析了多尺度多物...
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