摘要：对抛光砖废渣干法造粒工艺后压制成型,在1100℃-1250℃温度下进行烧成,研究了烧成温度对废渣发泡性能的影响,为抛光废渣综合利用提供研究基础。结果表明:随烧成温度升高抛光废渣线性膨胀率和吸水率逐渐升高,抗折强度和容重逐渐降低,且抗折强度和容重变化趋势相似。1100℃时出现线性收缩;在1160℃产生明显气孔,抗折强度11.3 MPa,容重为0.74 g/cm^3;1200℃烧成性能变化明显,出现玻璃光泽,1250℃试样继续膨胀,平均孔径达到1.53 mm,容重趋于稳定为0.48 g/cm^3。

摘要：以抛光废渣为主要原料,结合其他陶瓷原料,采用干法造粒工艺,经辊道窑快速烧成,制备了轻质陶瓷砖.通过正交试验结合综合性能指数量化得出最佳配方,研究了不同原料影响,结果表明:发泡性能影响由大到小依次为:黑滑石>高铝泥>力鸿砂>恒峰砂.黑滑石提高发泡性能,高铝泥作用与其相反.最佳配方为抛光废渣52.1%、高铝泥10.4%、恒峰砂20.8%、力鸿砂12.5%、黑滑石4.2%.制备的轻质陶瓷砖抗折强度为3.19 MPa,吸水率2.31%,显气孔率1.72%,容重0.74g/cm3.

摘要：以抛光废渣、高铝泥、恒峰砂、力鸿砂、黑滑石为原料,采用干法造粒工艺,在1 100℃~1 200℃,保温时间为10~30min条件下,制备轻质陶瓷砖,并研究了烧成制度对轻质陶瓷砖性能的影响。结果表明:随着烧成温度的升高,轻质陶瓷砖线膨胀率逐渐升高;吸水率呈先升高再降低而后升高的趋势,在1 170℃时达到最低值;抗折强度和容重随着烧成温度的升高逐渐降低。随着保温时间的延长,试样容重和抗折强度逐渐降低,但变化不明显。烧成温度为1 160℃,保温时间为15min时,制备的轻质陶瓷砖抗折强度为6.3MPa,吸水率为2.3%,闭气孔率为71.2%,容重为0.64g/cm3。