摘要：文中以一款两颗芯片、一颗压力传感器及一颗谐振器的集成封装为例,研究了堆栈芯片、PCB与引线框架粘结、长线弧键合、异质材料粘合等封装中的常见问题的解决方法,提出了优化设计方案。使用DOE试验找出各个工序的最佳参数,设计工艺流程,并使用生产设备制造出样品,验证了封装设计的可制造性及设计可靠性。对样品进行失效分析,找出设计中存在的不足,提出解决方案。

摘要：新时期工科院校教学思维模式探讨张富强奚启光当今时代由于计算机已具有除像人脑一样主动思维以外的几乎所有能力，并且在这些能力方面都表现出了人力所无法比拟的强大功效，如在计算、管理、图形处理及仿真诸方面都极大地推进了现代科技的发展和进步，因此现代工程师所...

摘要：目前国内海底管道涂覆配重的生产工艺及配套装备基本依赖国外进口,技术长期受国外制约,且一条生产线只能适应单一管径管长海底防腐管的涂覆配重。本文设计了一种适用于多管径管长的海底防腐管的生产系统及配套设备,一条生产线可适用于管径300mm-1200mm、管长6m-12m多系列的海底防腐管的涂覆配重,适用范围广,生产效率高,各生产工序衔接紧密,各环节相对独立,互不干扰,保证了整个生产系统的可靠性和稳定性,具有较高的推广与应用价值。