摘要：扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象,通过ANSYS软件建立有限元仿真模型,评估板级温度循环试验中,不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性,预测焊球的温循疲劳寿命。根据仿真结果来确定器件的封装设计,完成了相应的温度循环试验,对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义。

摘要：车架是汽车非常重要的基础型部件,承受汽车传递的各类载荷.文章的研究对象是一款非承载式车身、前后两轴、发动机后置后驱的某大型城市公交车车架,利用CATIA建立三维模型,再以有限元法作为技术手段,对车架及其相关载荷进行适当简化,以HyperMesh为平台建立车架的有限元模型,对汽车在满载弯曲、极限扭转、紧急制动以及紧急转弯等4种典型工况条件下进行静态力学分析,仿真结果表明车架强度和刚度均满足要求.通过有限元分析降低了汽车车架的设计与制造成本,缩短了开发周期.

摘要：利用某纯电动客车多片钢板弹簧悬架的有限元模型,计算和分析了在不同工况下车身的强度、刚度,找到了悬架的结构薄弱处。分析结果显示:悬架最大应力主要分布在上压板两侧,其余部位应力值较低,符合设计要求的设计。

摘要：系统级封装(SIP)实现了高密度、高集成度封装技术,同时散热问题备受关注,热设计中芯片结温预测十分重要.本文采用有限元仿真方法,建立了一种自然对流环境下微系统热阻模型,并通过模型中热阻矩阵预测多芯片总功耗相同条件下的各芯片结温,同时利用热阻测试试验和有限元仿真方法对预测结温进行验证,结果表明热阻矩阵模型预测芯片结温与热阻测试试验和有限元仿真结果误差分别小于2%和5%.但同时发现该热阻矩阵模型的不通用性,对于总功耗变化的多芯片结温,预测结果偏差较大.通过不同总功耗下各热阻矩阵的函数关系建立拟合曲线并修正热阻矩阵模型,修正后的结环境热阻矩阵适用于不同总功率条件、各芯片不同功率条件下的芯片结温预测,预测结果与热阻测试试验中芯片结温和有限元仿真结果误差均小于5%.因此,提出的修正结环境热阻矩阵的方法可以快速且便捷地预测不同功率芯片的结温,并对器件的散热性能进行较为准确的预估.

摘要：将YD6120型纯电动城市客车车架作为研究对象,利用有限元分析软件建立该车架的有限元模型,计算和分析了不同工况下该车架的强度、刚度,找到了车架的薄弱处。分析结果显示:车架最大应力主要分布在钢板弹簧悬架的安装位置,其余部位应力值较低,符合设计要求。

摘要：在现有客车底盘的基础上,利用人机工程学原理,对双层客车车身造型与总布置、乘客区各部件造型与总布置进行总体设计,并利用CATIA三维制图软件进行造型设计,重点叙述在总布置设计中改进的地方,以及绘图过程中的设计思路,尽量使整车外形美观、大方,车内布置中充分利用有限空间,提高载客量,提高乘坐舒适性,尽量使车内布置更具人性化,更加合理,以适应市场的需要。

摘要：倒装焊封装器件的热仿真对产品的散热评估与缩短产品设计周期具有重要的意义。针对倒装焊器件热仿真与实际热阻测试结果存在误差的情况,对误差来源进行了分析;同时,提出了一种根据热阻测试结果校准热仿真的方法。利用结壳热阻测试倒装焊封装器件,分步校准芯片衬底、导热胶、Bump和底填料等材料参数,以此来提高仿真结果的可信性与准确性。

摘要：在扇出型晶圆级封装工艺中,由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异,晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲。如何准确预测晶圆的翘曲并对翘曲进行控制是扇出型晶圆级封装技术面临的挑战之一。在讨论圆片翘曲问题时引入双层圆形板弯曲理论与复合材料等效方法,提出一套扇出型晶圆级封装圆片翘曲理论模型,并通过有限元仿真与试验测试验证了该翘曲理论模型的计算精度。同时给出该理论模型在实际工程中的应用,对扇出型晶圆级封装产品设计与翘曲预测具有指导意义。

摘要：以某国产校车的车身骨架和车架为研究对象,根据国家的校车车身应力测试标准,搭建车身骨架和车架试验测试平台,在车身骨架和车架上共选取60个测试点,对其在满载弯曲和满载扭转工况下进行电测试验,从而掌握其应力分布情况,校核车身骨架和车架原始设计时的结构刚度和强度,为车身骨架不足之处的改进和优化提供试验依据.

摘要：利用某型校车车身骨架结构的有限元模型,计算和分析了在不同工况下车身的强度、刚度和低阶模态,找到了车身的结构薄弱处。分析结果显示,车身骨架最大应力主要分布在仪表盘骨架下方,其余部位应力值较低,符合设计要求。