摘要：随着集成电路的不断发展,低功耗与小面积逐渐成为芯片设计中的重要指标,促使形成电路的器件尺寸不断降低。在半导体芯片制造过程中,越小的器件尺寸对工艺过程中温度控制的精度要求越高,晶圆温度的轻微偏离和高于1%的温度不均匀性将会直接影响最终产品的良率。为实现温度与温度场分布的高精度控制,需要对其进行更为精确的预先检测与实时获取,集成电路制造中的晶圆温度监测技术应运而生。围绕接触式和非接触式两大测温技术分支,介绍了监测温度范围为0℃~1 300℃的晶圆温度监测技术原理。本文基于原理分析各技术所具有的优势与仍然不能满足的测温技术要求,追踪各测温技术的国内外发展现状,展望了未来晶圆温度监测技术的发展方向。

摘要：随着技术的发展和创新,我国开始大规模搭建抽水蓄能电站,以此提升电站的管理和能源的合理利用,提高生产效益率。针对当前阶段抽水蓄能电站的研究,结合发电机的检修运作优化要求,提出了设计可视化系统的方案。通过可视化系统改变传统发电机检修工艺,使发电机检修的工艺流程更加科学实用,并为抽水蓄能电站的建设提供帮助。

摘要：目的:设计抗铜绿假单胞菌的新型双功能(杀菌和中和内毒素)的杂合抗菌肽,并探究其杀菌特性。方法:拟以四肽GGGS-Linker偶联中和内毒素多肽和抗铜绿假单胞菌活性抗菌肽,构建新型双功能杂合抗菌肽,并对结构特征进行分析;测定其抗铜绿假单胞菌的活性和杀菌特点;进一步评价目标杂合肽对内毒素的中和作用和对兔红细胞的溶血性。结果:设计并获得具有高抗铜绿假单胞菌和中和内毒素双重功效的杂合抗菌肽LLM,其携带+8正电荷;LLM对铜绿假单胞菌*** CMCC10104和*** ATCC 9027的MIC分别为2、4μmol/L,MBC/MIC=1,其抗菌活性均优于母体肽;LLM能够快速杀菌,1 h处理能够杀灭99%以上的铜绿假单胞菌。LLM对内毒素呈现较强的中和作用,能够显著降低培养液中内毒素产生水平;LLM在高达115μmol/L(400μg/mL)时对兔红细胞没有表现出显著的溶血性。结论:LLM抗铜绿假单胞菌的MIC为2~4μmol/L,能够中和内毒素,可以快速杀菌,且浓度低于115μmol/L时未表现出显著溶血性。