摘要：高新技术发展时期下,SiC等新型半导体的应用,促使PCB设计正向着集成化、高效化方向发展。优化设计从高频率、高密度两个方面为PCB设计优化提供新的思路,其中高频对PCB设计提出杂散系数的要求,而高密度针对解决PCB的热问题。一方面,使用垂直多环路的PCB布局来减少功率回路及驱动回路的寄生参数,与垂直功率环布局方式相比,所提新方法使栅极回路的寄生电感降低了约50%,功率回路寄生电感降低了约30%,这种方法还能减少寄生电感引起的振铃和过冲,并减少电压和电流的上升、下降时间及开关损耗。另一方面,改进了高功率密度热管理方法,通过优化PCB散热过孔和铜箔面积等设计参数,根据实际工程需要,重新设计PCB以获得一种有效的底部冷却方法。通过仿真实验和物理实验验证了优化方案对设计出具有良好性能的PCB有重要的指导意义。

摘要：针对超高压应力增塑成形技术对压力和位置控制精度的需求,设计了一种超高压应力增塑成形装备液压系统,建立了液压系统的泵控缸数学模型和AMESim机电液仿真模型,针对液压缸速度波动较大以及压力控制效果较差的问题分别引入了模糊PID控制和三阶自抗扰控制策略。通过AMESim与Simulink的联合仿真验证了两种控制策略的有效性。仿真结果表明:模糊PID控制器对梯形速度曲线具有良好的跟踪效果,液压缸速度跟踪误差小于0.0035 m·s^(-1),明显消除了液压缸速度波动;自抗扰控制器提高了压力控制精度,压力曲线追踪阶段的压力误差小于0.05 MPa。整个系统的动态调节能力增强,位置和压力控制精度明显提升。