摘要：提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构,实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究。通过4~18 GHz三维射频前端模组的试制,验证了基于弹性互连三维集成架构的技术可行性,该射频前端模组具有高密度、高可靠、装配工序简单灵活的特点,可广泛应用于超宽带小型化射频系统。

摘要：宽带射频SiP中包含不同功能基板、金丝金带级联、射频类同轴互连等工艺传输单元,这些传输单元的结构要素及其工艺容差对组件的宽带性能影响较大,但在理想的射频链路仿真往往被忽略,导致实测与仿真设计值偏差较明显。针对此问题,文中通过电磁仿真优化、射频性能提参、神经网络建模及封装技术,开发了一批宽带微波集成工艺IP,并以一款宽带射频SiP产品为对象完成射频仿真与实测验证,结果表明,集成工艺IP在功能和性能上均满足精细化射频链路仿真设计的需求,可以明显提升微波电路设计与工艺的耦合度及仿真精度。

摘要：针对微系统技术和产品发展的需求,通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5~20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能,并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 d B和2以内。该结果可以为功能集成微系统提供一种高密度宽带数模混合信号垂直传输解决方案,同时将改变微系统功能单元的集成和互联形态。

摘要：为满足高密度宽带射频封装的要求,微系统产品中广泛采用LTCC基板的BGA封装结构进行平板阵列化集成。基于失效物理的分析方法,分析得出温度循环条件下典型失效模式和适用机理,从材料、结构、工艺等方面展开讨论,并通过故障树分析得出影响BGA互连的可优化因素最小割集,最后采用田口方法进行正交试验设计,对影响BGA板级互连的可优化因素进行优先级排秩,为后续的仿真优化及可靠性提升指引方向。

摘要：目的了解公众对已设计的4种中国预包装食品正面警示型标识的认知和偏好,评价和筛选适宜的警示型标识。方法于2022年在6个省(自治区、直辖市)纳入116名访谈对象,对前期已设计好的4种预包装食品正面警示型标识进行小组访谈,通过问卷比较访谈对象对不同警示型标识外观设计、有效性和可接受性的看法和感受。结果4种警示型标识的总评分差异无统计学意义。城市访谈对象对黑色盾牌的总评分高于其余3种标识(P<0.05),大学及以上学历访谈对象对黑色盾牌的总评分高于黄色六边形(P<0.05),16岁以下儿童的父母或主要照顾者对4种警示型标识的总评分高于非父母或主要照顾者(P<0.05)。与其他3种警示型标识相比,黑色盾牌标识最能吸引访谈对象的注意力、最能影响购买意愿、最能起到不健康警示作用;黄色六边形标识最不吸引访谈对象的注意力、最不会影响购买意愿、最不具有不健康警示作用。结论对于预包装食品正面标识,黑色盾牌警示型最有效。

摘要：通过对国内典型露天煤矿破碎站粉尘处理方法进行统计和分析,结合巴基斯坦塔尔煤田一区块露天煤矿生产系统破碎站的实际情况提出一级破碎站综合除尘系统构想;通过对除尘系统多个环节、多种方案比较,最终确定一级破碎站综合除尘系统方案;实现“破碎环节”的绿色开采,对减少塔尔矿区生态环境污染具有重要意义,同时也为露天煤矿一级破碎站除尘系统综合技术创新提供新的参考。