摘要：未来科技进步极度依赖半导体。面对当前半导体技术实施创新的难度和成本愈发上升的现状,急需一种系统级的研发方法,将复杂的工具、资源和设施连接起来以加速其创新。认识到这一需求,美国《芯片和科学法案》计划国会拨款110亿美元资金用于研发,以支持和扩大美国半导体研究、设计、工程和先进制造,建立强健的半导体生态系统。2023年4月25日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布《国家半导体技术中心的愿景和战略》。其核心投资便是创建国家半导体技术中心(NSTC),形成雄心勃勃的公私伙伴关系。该文件从使命和目标、关键计划、与其他半导体相关项目间的关系、管理运行等方面阐述了NSTC将如何加快美国开发未来芯片和技术的能力,以保障美国在全球创新方面的领导地位。

摘要：住宅建筑易建性的目的在于方便施工、提高质量、提高效率、降低成本。相对于传统建筑,装配式建筑有较好的易建性。通过叠合板项目调研,发现易建性有待提高,其影响因素包括装配式方案、结构布置、机电设计、深化设计、安装施工等。从标准化设计、布置范围、板厚设计、预制底板尺寸设计、板缝设计、桁架高度及钢筋排布、深化设计等方面研究叠合板的设计要点。

摘要：采用叠合板装配式项目普遍存在施工浇筑超厚问题,而该问题将带来一系列不利影响。结合项目实践,探究超厚原因,并从设计、生产、施工等方面提出具体控制措施。