摘要：财务评价是在国家现行财税制度和现行价格(或称财务价格)的条件下,从企业财务角度分析和测算项目的费用和效益,考察项目的获利能力、清偿能力和外汇效果等财务状况,以判别项目在财务上的可行性.改建、扩建、恢复建设与更新改造措施是在企业现有基础上进行的建设,不可避免地要与老企业发生种种关系,从而在财务计算和评价上更加复杂和困难.针对改扩建项目本身的特点,在具体评价方法上有一些特殊的规定.

摘要：通过对国有煤炭企业高额负债形成原因及解决途径的分析 ,充分认识其资产负债结构不合理的成因 ,旨在争取国家政策的前提下 ,尽快建立产权清晰、规范化的法人治理结构 ,通过加强内部管理、市场开拓 ,使企业尽快走出困境并健康有序地发展下去。

摘要：指出当前铁路货物运输速度过慢是制约铁路货运竞争力提高的重要因素,据此提出必须在全路全面地对货物运到期限的管理和考核制度进行改革。文中介绍了运用TMIS网络对货物运到期限进行追踪管理与考核的基本构思。

摘要：共轭多孔聚咔唑具有相对刚性的骨架结构和氮富电子共轭体系。其刚性主链有利于形成具有良好热、化学稳定性和持久性孔隙度的多孔材料。相关研究主要集中在结构设计、合成方法学以及相关性能应用的探索。氧化偶联聚合是制备共轭多孔聚咔唑的代表性的方法,包括化学聚合与电化学聚合两种方式。不同的构建单元会影响材料的结构和性能,不同的聚合方式能够促进相关性质功能的研究。本文主要介绍氧化偶联聚合在制备共轭多孔聚咔唑中的应用,同时简要总结了与此类材料相关的吸附分离、催化、传感以及有机电子器件方面的性能与应用。

摘要：随着5G时代的发展,电子器件领域的热管理问题日发严峻。氮化硼(BN)是一类高热导率(TC)、高绝缘的导热填料,广泛应用于热管理领域,包括六方氮化硼(h-BN)、氮化硼纳米片(BNNS)和氮化硼纳米管(BNNT)。然而,BN表面呈化学惰性,其与基体或其他填料间亲和力低、声子谱失配等,导致了填料与基体/填料间存在明显的界面热阻,限制了复合材料TC的提升,难以满足使用要求。因此,如何调控界面热阻、设计BN/聚合物导热复合材料的热传导界面,并提高复合材料的导热能力是当前亟待解决的难题。研究者分别从理论模拟与实验验证两个角度对热流在界面传导的差异及其原因进行探索。在理论研究中,将分子动力学(MD)模拟及有限元模拟(FEA)等方法结合有效介质模型及其优化模型、Foygel模型等能够对界面热阻(ITR)进行深入的理论模拟与分析;其中,影响界面热阻的关键参数包括BN含量、尺寸及晶体状态、BN的分布形貌等。在实验设计中,为了改善填料与基体间界面热阻,首先对BN表面共价键改性或表面包覆,随后结合聚合物种类设计相应的官能团来改善BN与聚合物的界面作用力;其中BN表面的共价键改性对BN本身晶体结构有一定的破坏,表面包覆则能够较好地保持BN结构。为了改善填料与填料间界面热阻,研究者常采用BN的定向排列、桥接、构建3D导热网络结构等策略来改善填料间的接触,其中BN的定向排列法充分利用BN的各向异性、增大填料间的有效接触面积,能够显著提升复合材料某一方向的TC;桥接法是将彼此分离的BN相互连接,通过在基体中形成异质结构来构建更为完善的导热路径;构建3D导热网络结构的方法近年来已被广泛研究,其能够创建长程连续的导热路径,具体方法包括冰模板法、盐模板、发泡策略、构建凝胶网络和两相/三相隔离结构等。综合目前研究进展,本文首先归纳了计算BN/聚合物界面热阻的模型及相关模拟的进展,并从填料与基体及填料与填料间的界面热阻两个角度,分别总结了改善聚合物/BN导热复合材料界面热阻的策略,对比了各种方法对复合材料导热性能的改善效果,并展望了低界面热阻与高导热复合材料的发展趋势。

摘要：随着信息时代的飞速发展,脑机接口被广泛应用于医学、控制、人工智能、脑科学等领域中,BCI 技术正日益成为人们的研究热点。文章所研究的基于 P300 的脑机接口便携打字系统也是脑机接口最常见的应用之一。文章通过研究事件相关电位 P300 与经典字符拼写器,运用 KNN 分类算法对脑电信号和数据进行预处理,再进行字符矩阵界面设计,可得出相应的实验结果,最后实现脑机接口便携打字系统功能。