摘要：系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向,它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑,是系统集成和微电子设计领域的一场革命。该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战。

摘要：盐酸三环哌酯对体温调节中枢Ｎ和Ｍ受体的影响汪海张蜀平军事医学科学院毒物药物研究所北京１００８５０盐酸三环哌酯（ｔｒｉｃｙｃｌｏｐｉｎａｔｅｈｙｄｒｏｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＴＣＰＮ）是本研究所设计合成的新结构抗胆碱能化合物〔１〕，具有较强的抗烟碱诱发小鼠惊...

摘要：集成电路是信息社会经济发展的基石。通过对集成电路发展规律的分析,从集成电路的设计、制造、新产品研发和市场动态等方面,描述了集成电路的最新动态;探讨了集成电路的发展趋势;指出集成电路与其它学科、技术的结合,不断形成新的研究方向;新材料、新结构、新器件不断涌现,特征尺寸继续缩小,摩尔定律仍然起作用。