摘要：由于设计提供的水文资料不准确，造成基础施工进行到一定时间后又采取新的地下水处理措施。文章介绍了采用“降水为主，堵、隔为辅”的应急综合治水措施的具体做法及其效果。

摘要：一、工程概述 国家计委办公楼于1954年建成,砖混结构,地下1层,地上7(9)层,檐高39米,长150米,宽32米,建筑面积28000平方米,其竖向承重墙体为粘土灰砖、混合砂浆砌筑,墙厚度分别为600mm、490mm、360mm、240mm等,自下至上逐渐减薄;地下室墙体为全现浇钢筋混凝土,条形基础,设计强度等级C11;楼板、梁均为现浇钢筋混凝土构件,设计强度筹级C14,板厚80mm。

摘要：针对180t/h高温、高压全燃高炉煤气再热炉性能特性进行研究,分析了燃用高炉煤气对再热炉的燃烧着火特性、传热特性、热工参数和受热面布置的影响,提出了适用于燃用高炉煤气的再热炉的布置型式,并对其中的一些特殊设计进行了详细说明与分析。

摘要：根据串联战斗部前级装药的特点，设计出了4种结构的聚能装药。利用有限元软件LS-DYNA对半球罩、大锥角罩、双锥罩聚能装药和球锥罩的射流成型和对混凝土靶板的侵彻进行了数值模拟，并对结果进行了对比分析；然后，通过试验对球锥罩装药进行研究，所得结果与模拟结果一致。结果表明：球锥罩装药对混凝土靶板侵彻深度和孔径都比较合理，适合做双级串联随进战斗部的前级装药。

摘要：１０ＭＷ高温气冷实验堆堆芯出口需设置热气联箱，以使氦气得到充分的热混合。使用两流体方程无量纲化分析方法导出相似准则，得到了热气联箱在缩小模型比例的系统上以常压小温差空气代替高压大温差氦气进行热工水力学模拟试验研究时应遵循的模拟准则，即几何准则、流动准则和传热准则。分析了各准则在热流体混合过程中的作用及相对重要性，确定出雷诺数Ｒｅ、普朗特数Ｐｒ、热冷气体流量比ｑＶ，ｈ／ｑＶ，ｃ及几何结构参数Ψ是影响热气联箱混合性能的主要因素，并进行了试验验证。试验结果为高温堆工程设计提供了结构和热工参数。

摘要：探讨了在核反应堆热工流体力学中具有普遍意义的不同温度流体达到热混合均匀状态的过程和机理。１０ＭＷ高温气冷实验堆（ＨＴＲ－１０）热气导管内的流体热混合主要是径向对流扩散过程。用流体温度空间分布的方差表示混合效果，通过雷诺比拟方法求得在点热源下游流动流体的径向扩散系数解析解，与在模拟热气导管内的点热源下游流动流体的扩散混合实验的结果相符合。在雷诺数Ｒｅ为（１．００～３．５０）×１０５范围内，径向湍动系数εｒ的相应范围是（１．００～４．００）×１０－３ｍ２／ｓ。反映混合效果的湍动系数与流速ｕ之比εｒ／ｕ随雷诺数Ｒｅ变化不大，解释了在高温堆堆芯底部结构中Ｒｅ对流体混合效果影响不大的现象。

摘要：利用正交设计对影响坛紫菜SRAP标记分析的5个因素(模板DNA,Mg2+,Taq酶,引物,dNTP浓度)在4个水平上进行优化,筛选出各反应因素的最佳水平,建立了坛紫菜SRAP标记分析的最佳反应体系.然后利用该体系对15个坛紫菜种质材料进行了遗传多样性分析,筛选出15对可以扩增出清晰稳定条带的引物组合,共获得244个位点,其中184个位点具有多态性,占75.4%.15个供试材料间的平均遗传距离为0.2904,有效等位基因数为1.3758,期望杂合度为0.2303,Shannon多样性指数为0.3559.应用非加权成组配对法(UPGMA)对它们进行了聚类分析.结果表明供试的坛紫菜种质材料间存在着较高的遗传多样性,这为后续的坛紫菜遗传育种提供了丰富的遗传变异信息.

摘要：高温气冷实验堆（ＨＴＲ－１０）堆底流道结构的作用之一是使径向温度分布不均匀的堆芯出口冷却剂得到足够的热混合。在相似模型上进行的试验研究表明，在对应ＨＴＲ－１０正常运行时的冷热气进口流量比为１：０．７４６情况下，堆底流道结构能使冷却剂的温度混合程度和均匀程度分别达９４％和９８．４％以上，再流过热气导管后，即到达热交换器之前，这两个值分别达到９８％和９９．６％。在稍作简化的模型上进行的试验表明，进口流量比对流道的热混合性能影响不大，在进口热冷流量比为０．５～２范围内所得到的温度混合程度在流量比为１时有最大值并在两侧显示出一定对称性的分布，其值在９１％～９５％之间。

摘要：１０ＭＷ高温气冷实验堆（ＨＴＲ１０）堆芯出口冷却剂温度（平均７００℃）径向分布很不均匀，若不使之均匀化，将造成蒸汽发生器部件上过大的热应力。设置在堆底反射层中的堆芯出口热气联箱的作用之一是使冷却剂氦气在其中得到充分的热混合。本文描述了在比例模型上对四种混合元件结构进行的性能对比试验。试验结果表明，热气联箱若只是空腔，则其混合性能很差；置入不同型式的混合元件能在不同程度上提高混合度。加装组合隔板式混合元件，混合度达到９４％以上，能够满足ＨＴＲ１０工程设计的要求。

摘要：介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．