摘要：采取最小化每一级驱动的时钟沿克服时钟抖动,电容共中心的布图方法减少电容的失配,使用自举开关提高开关线性度,设计完成一款基于SMIC 55nm工艺的12bit、100Msps ADC IP核。经第三方测试,IP性能达到设计指标。

摘要：IP复用在集成电路SoC设计中已广泛应用,但选择合适IP一直是芯片设计项目启动时的难点。基于不同的侧重面,IP质量测评有主观质量评测、功能性评测、商业第三方测评等多种方法,均各有优势和局限。本文侧重IP交换交易过程中的IP选择策略,研究比较了相关IP测评度量方法,开发了IP质量测评度量软件工具,提高了测评效率,并通过一款第三方的高速多通道串行接口10Gbps Serdes IP核作为实施例加以实证。

摘要：电容式指纹传感器是当前诸多电子装置的标准配置。指纹传感器与移动终端外壳结构保持水平一致且颜色匹配,同时不降低传感器感测灵敏度,是手机、笔记本电脑等电子产品需要解决的共性工程问题。在前人工作的基础上,本文对一种具有外露颜色的全平面指纹传感器结构进行研究,提供了一种传感器感测表面涂料技术解决方案,并通过实验验证了该结构设计的工程可实现性。最后,本文对方案优化进行了探讨。

摘要：集成电路是信息技术和信息产业的核心，在中央以信息化带动工业化的战备指导下，随着社会经济的快速发展，集成电路在社会、经济、国防建设等各个领域中的应用越来越广泛，近年来，随着我国政府一系列鼓励性政策的出台，越来越多的半导体跨国公司到国内来投资设厂，在长江三角洲，京津塘地区与珠江三角洲等地形成了集成电路设计、制造、封装三业联动的比较完整的产业链，预计到2005年，

摘要：知识产权是对技术创新成果的有效保护,知识产权制度可以保护发明创造者的合法权益,并激励技术创新活动。集成电路知识产权的主要保护手段为专利和布图设计,通过详细数据对集成电路专利的发展状况进行研究分析,并对集成电路布图设计登记数据进行统计分析。

摘要：0前言本报告中集成电路领域(含设计、制造及封测)专利分析内容,包括2022年度集成电路发展状况、专利技术分布、国内集成电路领域头部实体中国和美国专利累计公开量,以及2022年度集成电路专利省市分布情况。本报告所采用的专利检索分析工具为知识产权出版社的专利信息服务平台(CNIPR),该平台数据资源包括100多个国家和地区的1亿多条专利数据。该平台根据申请(专利权)人检索中国专利时,检索结果不包含转让专利。本报告分析对象为集成电路领域中国公开的发明和实用新型专利。故下文中没有特别声明的专利(数量),均指公开(数)。

摘要：一、引言世界知识产权组织公布的《2013年全球知识产权指标》报告显示,中国知识产权局所受理的年专利申请数量自2011年以来超过日本和美国,连续成为世界第一。汤姆森路透发布的《2014年度全球百强创新机构》显示,半导体和电子元器件行业有21家公司上榜,依旧领先其他行业。上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）对集成电路领域的专利分析结果显示,至2013年12月31日,美国集成电路相关专利达到56万,中国集成电路相关专利达到21万。整体而言,虽然中国专利的年申请总量赶超美国,但集成电路领域专利总量方面中国与美国相比差距还是比较大的。

摘要：使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率。由有限元模拟给出的能量释放率和实验测得的裂缝扩展速率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程。

摘要：在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近的能量释放率 .最后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒扣芯片连接可靠性设计依据的