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设计和工艺因素对高压厚膜电阻、电位器高压特性的影响
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《电子元件与材料》1991年 第5期10卷 55-57页
作者：徐洛文洛南县电子元件厂 
在高压电阻、电位器的设计、制造中,电极与电阻体搭接处应为圆弧形,焊点与电阻体边缘距离应在1mm以上。工艺上应注意印刷质量,灌封前要进行预烘干。
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