摘要：三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。文章利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3DMCM的可靠性设计提供了技术支持。

摘要：简要分析了传统集成电路(ASIC)验证方法的特点以及将这些方法应用于系统级芯片(SoC)验证时所面临的问题。在此基础上,论述说明了模块级验证是提高SoC验证效率的基础;而基于随机测试激励的验证方法能够提升SoC的功能验证的覆盖率。另外,还介绍了用于SoC功能验证的关键方法,包括断言和RTL形式验证,Farm,随机化测试激励和功能覆盖等。

摘要：介绍了基于0.18微米的微处理器运算单元的设计实现。以乘法器的设计实现为例,给出乘法器的版图设计和电路仿真结果,还给出整体芯片的版图设计方法,并列举了在版图设计中对深亚微米设计问题的考虑。