摘要：利用计算流体力学（CFD）方法对超级计算机机箱中的128个小尺寸平行板散热器的集总散热特性进行模拟，对散热器齿间距、齿厚、材料等参数进行了优化和研究；利用空气动力学理论建立了散热器热阻模型；得到了平行板散热器的散热经验公式、热阻及对流换热系数表达式．结果表明：机箱温度对散热器齿间距和齿厚的关系曲线是散热器传导热阻和对流热阻共同作用的结果，传导热阻和对流热阻随齿间距和齿厚变化的非单调性是造成该关系曲线坩埚状极值现象的根本原因，并且齿间距等形状参数是影响散热器对流换热系数的重要因素；比奥准则适用于大尺寸平行板散热器，但不适用于对流换热系数随齿间距而变化的小型散热器；该型平行板散热器齿间距和齿厚的最优尺寸经验范围分别为1．2～2mm和0．1～1．2mm．

摘要：研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成了融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.

摘要：采用计算流体力学(CFD)方法研究机箱在强制对流条件下的流场和热场特性。对影响机箱温度的元件布局、平板散热器结构、气流通道净空间距、环境温度等因素进行了研究和优化,获得了芯片温度对翅间距、翅厚、风道净空间距、环境温度的量化依赖关系;总结出了以上参数的优化值以及平板散热器翅间距和翅厚设计的经验值范围。

摘要：设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM)。采用融合了FCOB(flip-chip onboard)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成。对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估。实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用。

摘要：设计了发夹型微带线带通滤波器,并通过电磁仿真软件高频结构仿真器(HFSS)进行优化。以高阻硅为衬底,以大厚度低损耗因子的苯并环丁烯(BCB)为介质,通过MEMS加工技术制作了中心频率8. 6 GHz、带宽为9%的X波段带通滤波器样品。给出了详细的工艺流程,并就关键步骤进行介绍。给出了仿真结果与测试结果的对比,测试结果与仿真结果基本相符,制得的滤波器具有良好的传输性能,可以满足8. 2～9. 0 GHz频率范围内的通信要求,表明提出的设计方法合理,可实现工程应用。