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检索条件"作者=成庆焦"

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A356铝合金半固态触变压铸成型技术研究与展望: 收藏
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引用; 《模具制造》2008年第2期8卷 56-59页; 作者：郝东洲傅宏锋成庆焦刘汉武华北科技学院机电系河北三河燕郊065201; 详细介绍了半固态A356铝合金触变压铸、制备工艺的参数设计、合金组织性能状况、合金应用以及国内外的发展情况,分析了半固态铸造成型技术在我国的发展前景,展望了半固态金属成型在我国应用的前景及意义。; 详细介绍了半固态A356铝合金触变压铸、制备工艺的参数设计、合金组织性能状况、合金应用以及国内外的发展情况,分析了半固态铸造成型技术在我国的发展前景,展望了半固态金属成型在我国应用的前景及意义。; 来源：详细信息评论

基于ZMD31150的扩散硅传感器一体化设计及其应用: 收藏
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引用; 《仪表技术》2017年第5期 44-46页; 作者：彭成庆毛良明焦祥锟南京高华科技股份有限公司江苏南京210046; 为了解决扩散硅传感器补偿和信号调理等方面存在的问题,提出了一种基于ZMD31150的扩散硅传感器一体化应用。通过专用的传感器结构、信号调理电路及信号校准系统,解决了扩散硅传感器的补偿和信号调理中存在的问题,实现了对扩散硅传感器...; 为了解决扩散硅传感器补偿和信号调理等方面存在的问题,提出了一种基于ZMD31150的扩散硅传感器一体化应用。通过专用的传感器结构、信号调理电路及信号校准系统,解决了扩散硅传感器的补偿和信号调理中存在的问题,实现了对扩散硅传感器的数字补偿和非线性修正。实验结果表明:该传感器简化了测量电路设计,实现了传感器信号输出伏级,极大地提高扩散硅传感器的应用。; 来源：详细信息评论

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