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ITERELM线圈支撑的结构分析与优化设计
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《核聚变与等离子体物理》2015年 第4期35卷 340-345页
作者:卢速 张善文 宋云涛 王忠伟 戢翔中国科学院等离子体物理研究所合肥230031 
ITER ELM线圈的安装位置和工作环境使其在运行中会承受很大的电磁力和受到因核热和欧姆热产生的热膨胀。使用ANSYS有限元软件对六种不同支撑结构做了应力分析,并进行了优化设计。最终确定了当横向梳齿上下两端的通孔为椭圆形且是V字形...
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等离子体破裂时EAST真空室的电磁和结构分析
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《核聚变与等离子体物理》2012年 第3期32卷 235-239页
作者:黎俊 徐薇薇 宋云涛 戢翔中国科学院等离子体物理研究所合肥230031 
用ANSYS有限元软件计算了等离子体破裂时真空室上的涡流、电磁力和应力。有限元模型包含了基本的第一壁部件,以更加准确地研究真空室在瞬态电磁力作用下的结构强度。结果表明,高场侧靶板和内靶板带给真空室较大瞬时应力,但真空室的结构...
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ITER纵场磁体超导母线电磁结构分析
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《核聚变与等离子体物理》2010年 第2期30卷 152-156页
作者:王志滨 宋云涛 王忠伟 李长春 戢翔中国科学院等离子体物理研究所合肥230031 
阐述了ITER纵场磁体超导母线及其支撑结构设计。运用有限元算法,对工作状态下的超导母线进行电磁结构耦合分析,并对超导母线的应力及变形进行校核,从而验证了纵场磁体超导母线及其支撑结构的安全可靠性,为进一步的详细设计提供了依据。
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ITER纵场磁体过渡馈线结构力学分析
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《原子能科学技术》2011年 第4期45卷 436-442页
作者:王志滨 宋云涛 李长春 王忠伟 王成昊 戢翔中国科学院等离子体物理研究所安徽合肥230031 
运用数值方法计算了不同等离子体运行时刻纵场磁体过渡馈线(CFT)超导母线上的电磁载荷,并确定了磁感应强度最大的时刻,采用增量有限元法对过渡馈线进行非线性力学分析,得到不同工况下结构上的应力分布及变形情况。分析结果表明,带有万...
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ITER纵场磁体馈线温度场分析
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《低温与超导》2011年 第7期39卷 1-5页
作者:戢翔 王志滨 宋云涛 武松涛中国科学院等离子体物理研究所合肥230031 
ITER超导托卡马克装置在运行之前要对磁体线圈及馈线系统进行冷却降温,以达到超导体工作所需的低温环境。文中利用大型有限元分析软件ANSYS的温度场分析模块,对纵场磁体馈线系统的降温过程进行模拟仿真,得到了不同时刻馈线上的温度分布...
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Rapid Thermal-Hydraulic Analysis and Design Optimization of ITER Upper ELM Coils
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《Plasma Science and Technology》2014年 第10期16卷 978-983页
作者:张善文 宋云涛 王忠伟 卢速 戢翔 杜双松 刘旭峰 冯昌乐 杨洪 王松可 罗志仁Institute of Plasma PhysicsChinese Academy of Sciences 
ITER edge localized mode (ELM) coils are important components of the in-vessel coils (IVCs) and they are designed for mitigating or suppressing ELMs. The coils located on the vacuum vessel (VV) and behind the bl...
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Design of Tokamak ELM Coil Support in High Nuclear Heat Environment
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《Plasma Science and Technology》2014年 第3期16卷 300-304页
作者:张善文 宋云涛 王忠伟 戢翔 E.DALY M.KALISH 卢速 杜双松 刘旭峰 冯昌乐 杨洪 王松可Institute of Plasma PhysicsChinese Academy of Sciences ITER OrganizationRoute de Vinonsur Verdon13115 Saint Paul-lez-DuranceFrance Princeton Plasma Physics Laboratory 
In Tokomak, the support of the ELM coil, which is close to the plasma and subject to high radiation level, high temperature and high magnetic field, is used to transport and bear the thermal load due to thermal expans...
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