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混合电路安全功率极限的设计
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《电子元件与材料》1992年 第5期11卷 6-14页
作者：谢廉忠 戴富贵 
混合电路的热耗散受散热结构、封装结构、基片材料、环境和其他因素的影响,也与电路耗散的功率值有关。用不同尺寸的电阻器和电路基片的面积比值来联系功率密度和温升,可预测电阻和基片能承受的温度极限。
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