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检索条件"作者=戴晟伟"

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模塑型环氧底填料的研究与应用进展: 收藏
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引用; 《中国胶粘剂》2023年第12期32卷 52-60页; 作者：戴晟伟张有生杨昶旭王晓蕾齐悦新韩淑军职欣心刘金刚地质碳储与资源低碳利用教育部工程研究中心中国地质大学(北京)材料科学与工程学院北京100083 浙江嘉民新材料有限公司浙江嘉兴314011; 底填料是倒装芯片(FC)型先进电子封装的关键材料之一,而模塑型底填料(MUF)是近年来发展起来的一类重要的底填料品种。本文综述了国内外近年来在MUF材料基础与应用领域中的研究与应用进展情况,从先进FC封装技术的发展对MUF材料的性能需求...; 底填料是倒装芯片(FC)型先进电子封装的关键材料之一,而模塑型底填料(MUF)是近年来发展起来的一类重要的底填料品种。本文综述了国内外近年来在MUF材料基础与应用领域中的研究与应用进展情况,从先进FC封装技术的发展对MUF材料的性能需求、MUF材料组成结构设计以及当前FC封装应用中的主流MUF材料的研究与应用现状等几个方面进行了阐述。最后对先进FC封装技术用MUF材料的未来发展趋势进行了展望。; 来源：详细信息评论

一种采用红外制导的智能飞行器设计: 收藏
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引用; 《机电信息》2021年第8期 51-53页; 作者：蔡昕翰戴晟伟王子浩林凡阮玉镇福建工程学院机械与汽车工程学院福建福州350118; 提出了一种空中智能姿态调整飞行器的设计方案。该方案采用STM32F4系列芯片单片机作为主控制器,飞行器的设计结合了陀螺仪、涵道、舵机、红外线传感器等器件。该飞行器具有制导能力,可在空中调整飞行姿态。; 提出了一种空中智能姿态调整飞行器的设计方案。该方案采用STM32F4系列芯片单片机作为主控制器,飞行器的设计结合了陀螺仪、涵道、舵机、红外线传感器等器件。该飞行器具有制导能力,可在空中调整飞行姿态。; 来源：详细信息评论

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