摘要：基于Agilent公司的IC-CAP软件及GaAs圆片工艺加工线,研究了砷化镓微波毫米波单片集成电路(GaAs M-MMIC)开关MESFET电路建模技术及其应用。讨论了MMIC设计中电路建模技术的重要性,提出了高精度GaAs MMIC开关MESFET简化电路模型及不同栅宽模型参数的比例缩放方案,扩展了电路模型的应用频率范围,解决了电路模型参教提取中的关键问题,如:开关MESFET模型的版图设计、微波探针校准图形的设计、电路模型参数的提取、统计和确认。采用该技术提取的电路模型参数,成功研制出GaAs MMIC控制电路系列产品,验证了该方法的有效性。

摘要：本文介绍了由HEMT和MMIC组成的一种新颖的Ku波段低噪声放大器,放大器第一级采用了HEMT和反馈技术以同时获得噪声和增益的最佳化,讨论了这种放大器的设计,MMIC采用了二次混合微波集成,放大嚣输入和输出端均为BJ-120波导。在11.7—12.2GHz频率下,放大器噪声系数小于1.9dB,增益大于27±0.25dB,输入和输出驻波比小于1.4。

摘要：基于LTCC技术设计一款高度边带陡峭的带通滤波器。为了便于生产加工,选用半集总结构,采用LTCC技术保证了此款带通滤波器的小型化。通过交叉耦合插入零点的方式提高边带陡峭度,为了满足高度边带陡峭的特性要求,选择上下层模式,级联两个一致的带通滤波器。电路仿真与电磁场三维仿真结果均优于设计指标。此款带通滤波器中心频率在1 237.5MHz,带宽575MHz,100~480MHz频率上的衰减均优于40dB,1 900~3 050 MHz频率上的衰减均优于30dB,尺寸仅为4.5mm×3.2mm×2.5mm。

摘要：在宽边耦合线定向耦合器的基础上,提出了一种基于LTCC技术的四相位定向耦合器的设计方案。四相位定向耦合器要求四个输出端口幅度一致,相位依次相差90°、180°、270°。该定向耦合器由三个宽边定向耦合器和一个1/4波长传输线组成,为了减小器件的尺寸,采用上下分层结构。经过电路仿真及三维电磁场仿真优化,最终设计的耦合器尺寸为6.0 mm×8.0 mm×1.8 mm。测试结果为,耦合器的工作频率为2.0~2.2 GHz,输出损耗优于6.6 dB,四个输出端口的相位误差在10°范围内,驻波比优于1.22。

摘要：提出一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现的小型化平衡滤波器。该平衡滤波器频率范围为2.4～2.5GHz,可广泛应用于蓝牙通讯系统。在设计时利用垂直通孔互连工艺技术将滤波器和巴伦进行互连,并且集成在一个模块中,其中,蓝牙滤波器的设计采用半集总结构,Marchand巴伦采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),极大地缩小了巴伦尺寸。实现了具有阻抗变换功能的蓝牙波段微型平衡滤波器,其尺寸仅为2.5mm×2.0mm×1.2mm。测试结果表明,该平衡滤波器带内差损小于1.8dB,相位不平衡度小于±6°,均满足设计指标要求。

摘要：砷化镓单片微波集成电路(GaAsMMIC)是近期发展起来的一种新型微波集成电路。它体积小,重量轻,可靠性高,可广泛用于通信、雷达及机载、弹载等其它微波系统中。MMIC的应用除对电性能有要求外,对可靠性也要有要求,可靠性设计除芯片设计和制作工艺中考虑外,为满足恶劣环境下工作的要求,要将芯片封装在密封的管壳内。

摘要：介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现的UHF波段高性能带通滤波器,其中心频率为490MHz。由于该滤波器频率较低、波长较长,为了减小滤波器的尺寸,本设计采用了半集总半分布结构来实现。通过增加传输零点和滤波器级联技术大大提高了滤波器的带外抑制度。借助三维仿真软件进行优化仿真,设计出了一个中心频率为490MHz、带宽为100MHz、带外抑制优于40dB、尺寸仅为6.4mm×4.0mm×1.5mm的带通滤波器。实测结果与电磁仿真结果较为吻合。

摘要：首次提出一种新型超宽带巴伦的设计与实现方法。采用共面波导及共面带状线代替传统微带线结构,显现出超宽带的特性,同时这种结构具有幅度平坦、相位一致、误差敏感度低等优点,极易加工制作成产品。根据项目需求,最终设计出一款中心频率为4.8GHz、带宽4.8GHz、相对带宽达到100%、尺寸为8mm×12mm×0.1mm、幅度平坦度高、相位一致性好及各项性能均优异的超宽带巴伦。本文就该巴伦的设计思路、工作原理及三维结构进行分析。

摘要：介绍了一款基于LTCC的改进型超宽带带通滤波器。此款滤波器是在3阶并联短截线型带通滤波器基础上改进而来,由耦合连接线、并联短截线、单端短路并联耦合线三种基本单元组成。其中,引入耦合连接线有效地提高了带内性能与边带陡峭度,运用并联单端短路耦合线的零点性质,在上下边带分别增加了两个传输零点,大大提高了带外抑制。最终的滤波器带宽3.1~10.6GHz,通带插损小于1.5dB,驻波比优于1.5,带外衰减>30dB(0~2.4GHz、11.8~15.0GHz),尺寸仅为5.0mm×3.6mm×1.5mm。

摘要：介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的超小型宽带巴伦的设计与实现。该巴伦由Marchand微带巴伦改进而来,综合采用LTCC多层立体三维集成结构,螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)和带状线末端电容加载技术来实现宽带巴伦的小型化。最终设计出了一款频带0.9～2.3GHz,尺寸仅为1.8mm×1.2mm×1.0mm,插损小,幅度平坦度好,相位一致性高,各项性能均优的宽带巴伦。讨论了该款巴伦的设计思路、工作原理、三维结构,最后给出了该款巴伦的仿真和测试结果,两者一致性较好。