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电子组装用高温无铅钎料的研究进展
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《电子元件与材料》2009年 第3期28卷 71-74页
作者：房卫萍 史耀武 夏志东 雷永平 郭福北京工业大学材料科学与工程学院北京100022 
分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高。指明了Bi-Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料。...
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