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检索条件"作者=房鹏博"
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具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发
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《印制电路信息》2024年 第1期32卷 6-9页
作者：荀宗献 纪瑞琦 肖坤红 房鹏博 黄德业珠海杰赛科技有限公司广东珠海519170 
主要介绍了高纵横比金属化盲孔实现器件压接功能的产品工艺开发。通过金属化盲孔压合后电荷耦合器件(CCD)控深钻孔的工艺,控制同一个孔前、后两次钻孔的对位精度,使金属化盲孔满足压接信号模组器件的设计要求,解决了传统压接孔设计只能...
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