摘要：结构紧凑、接口简单的IGBT模块是电子设计工程师在设计高性价比的拖动装置和电力电子组件时所热切期待的。赛米控（SEMIKRON）在其新推出的SEMiXTM系列中,采用了一个既灵活又可以扩展的IGBT模块的新平台,充分诠释了客户的这些需求:宽广的功率范围、可选的多种接口、低成本的散热和简洁的机械设计。1宽广的功率范围SEMiXTM"系列的主要优势在于其宽广的功率范围。SEMiXTM可以提供三种安装尺寸:SEMiXTM2、SEMiXTM3和SEMiXTM4。每个模块内部分别包括了2个、3个或4个并联的半桥。在此基础上,该系列所有的模块都具有相同的宽度与不同的长度,如图1所示。因此,在宽广的功率范围内。

摘要：当一些电力电子产品供应商仍在改进标准模块中的焊接连接时，无焊接压接触点技术因其高功率循环能力已成为最顶级的电力电子模块解决方案。赛米控的新SKiM六封装IGBT模块系列将无底板的压接模块设计带入更高的层次。稳健的高功率模块设计使这些模块成为混合动力电动汽车和其它高端应用的理想选择。与带底板且内部主端子采用焊接方式的模块相比，无底板且采用无焊接压接技术的SKiM的温度循环能力提升了5倍。