摘要：针对传统固结磨盘因其表面沟槽形式单一而难以保证蓝宝石等硬脆性材料加工质量的问题,提出了一种螺旋-同心圆双图案非均匀耦合结构的新型固结磨盘(DPP)设计,并进行了实验研究。DPP采用螺旋槽作为排屑槽,降低了磨盘表面的堵塞程度,以保证加工表面获得低粗糙度,延长工具使用寿命;采用同心圆槽调整磨盘表面磨粒分布,提高了磨盘对工件材料的去除均匀性,以保证加工表面获得更高的平坦度。基于该设计原理,制备了用于蓝宝石加工的新型磨盘,并与传统网格槽型盘(GGP)进行对比。实验结果表明:采用DPP加工时工件表面的凹坑划痕数量更少,约为GGP的35%;研磨后磨盘表面堵塞程度更低,约为GGP的30%。虽然,采用DPP加工时工件材料去除率较GGP低14%,但是材料去除厚度非均匀性为0.0494,比GGP低32%,表面粗糙度为129.4μm,比GGP低16.2%。因此,采用DPP加工时工件材料去除分布更均匀,工件表面质量更好。实验结果证明:DPP不仅可以获得更好的工件表面质量,还可以延长磨盘的使用寿命,可满足对高质量表面、大规模生产蓝宝石等脆硬材料的精密研磨加工需求。

摘要：CDIO代表构思、设计、实现和运作,其核心思想是以项目为载体,在项目学习训练中一体化提升知识、能力和素质。结合工程图学课程特点和教学实践中存在的问题,本文引入CDIO工程教育理念,对工程图学课程教学改革进行了构架,并从教学对象、教学内容、教学方式、实践内容和教学目标等五个方面进行了分析探讨。

摘要：轨迹分析方法是衡量研磨抛光过程中材料去除非均匀性的一种重要研究手段,通过对研磨抛光过程进行磨粒运动轨迹分析,可以为其工艺参数的优化选取提供重要参考依据。文章采用轨迹分析方法,基于轨迹分布非均匀性的量化指标,对研磨抛光工具表面的不同磨粒分布进行分析。从磨粒在工具表面的均匀、统计、周向、径向分布等角度揭示磨粒分布对轨迹分布非均匀性的影响规律,为研磨抛光过程中工具的磨粒分布设计和工艺参数优化提供理论依据。