摘要：提出了一种新颖的过热保护电路——热调节电路,该电路将芯片耗散功率产生的温度变化置于一个闭环控制系统中,形成温度负反馈,实现芯片在需要过热保护时的恒温控制,保证芯片在无过热危险前提下的输出功率最大化。芯片采用SMIC 0.13μm CMOS Logic工艺模型,测试结果表明,热调节电路在出现过热情况时可使芯片内部温度恒定在105℃。

摘要：设计了一种独立的单节锂离子电池线性充电器,该充电器采用恒定电流/恒定电压算法,可输出高达1A的可编程充电电流和精度达±0.35%的4.2V终止充电电压。详细分析了恒流充电实现的原理和恒压充电实现的原理。使用XFAB0.6μmBiCMOS工艺模型,Spectre仿真结果表明,在恒流充电到恒压充电的整个过程中系统都稳定工作且性能符合设计指标。

摘要：Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。