摘要：采用跨导线性化技术设计了一种具有指数增益特性的高线性中频可变增益放大器．该放大器由电流调节型可变增益单元、宽范围指数电压转换电路及固定增益放大器构成．基于0．25μm CMOS工艺的测试结果表明，放大器实现了8～48dB的增益连续变化，差分输出1V峰峰值下的三阶互调失真小于-60dBc，最大增益处噪声系数为8．7dB，50Ω负载下三阶输出截点为14．2dBm．

摘要：设计出一种能与 0 .6μm的标准低压 CMOS工艺完全兼容的 HV-CMOS (High Voltage CMOS)结构 ,并提出了具体的工艺实现方法——单阱非外延工艺 ,该工艺能降低生产难度和成本。同时采用 TSUPREM-4对该结构进行工艺模拟 ,并用 MEDICI对该结构的电流 -电压和击穿等特性进行模拟。该结构的 HV-CMOS应用于 PDP(Plasma Display Panel)选址驱动芯片 ,能在 80 V、40 m

摘要：本文介绍了一种通用异步收发器（ＵＡＲＴ）芯片的总体设计方案，重点讨论了其中的主要模块：波特率发生器、发送器、接收器及红外通信（ＩｒＤＡ）接口的设计，并用ｖｅｒｉｌｏｇ硬件描述语六对所设计的芯片的功能进行了仿真验证。仿真结果表明我们设计的ＵＡＲＴ芯片达到了预定的设计要求。

摘要：目的:合成新的Ebselen类似物2-烷基-噻吩并[2,3-d]异硒唑-3[2H]-酮(2,烷基=tert-Bu、Me、iso-Pro)。方法:以2-噻吩甲酸为起始原料,经酰氯化、胺解、锂代、插硒和氧化反应产生3,3'-二硒双(N-烷基-2-噻吩甲酰胺)(6),最后,通过过氧化苯甲酰诱发化合物(6)的环闭合反应得到(2)。结果:化合物(2)的结构用1HNMR、13CNMR、77SeNMR、元素分析和X-射线单晶衍射分析确定。结论:设计的合成路线是可行的。

摘要：采用二次回归正交旋转组合设计,研究杂交粳稻新组合滇杂35产量与栽插密度及N、P、K施用量间的关系,建立了各因素与产量的数学模型。各因素对滇杂35产量影响大小依次为栽插密度>施氮量>施钾量>施磷量。提出了滇杂35获得8.42t/hm2以上产量的栽插密度及N、P、K施用量优化配比方案:即栽插密度24.743万～27.345万穴/hm2,N施用量257.625～306.900kg/hm2,P2O5施用量151.725～178.275kg/hm2,K2O施用量165.525～199.950kg/hm2。

摘要：随着生产工艺的进步和芯片复杂度的增加,SoC芯片的测试问题显得越来越重要,传统的测试方法已不能满足现在的设计要求。文章介绍了基于130nm工艺的Garfield芯片可测性设计,包括边界扫描测试、存储器内建自测试、全速扫描测试和参数测试;分析了全速测试时钟的生成和测试压缩电路的实现。实验结果表明,该方案的故障覆盖率和压缩效率最高可达到97.39%和30%,符合工程应用要求。

摘要：提出了一种由光生本振单元和波长分离调制单元组成的微波光子混频方法,并在绝缘体上硅材料上设计实现了上述波长分离调制芯片。该芯片集成了硅基相位调制器、微环滤波器、光电探测器、光耦合器和光栅耦合器。实验搭建了基于该波长分离调制芯片的微波光子次谐波混频系统,结果表明,该微波光子混频器可以将6~16 GHz的RF信号变频到33~23 GHz。此外,针对实验系统中残留的混频杂散,分别提出了增加微环滤波器抑制比降低泄露光生本振强度和引入光移相器修正泄漏光生本振相位两种解决方案。通过仿真验证可知,引入光移相器的方法更为简单,更适合于光子集成芯片。

摘要：本文通过Flow-shop方式的生产节拍计算推导了Job-shop方式的生产节拍估算法;介绍了FMS调度管理算法性能评价综合目标;不用计算机仿真就能对FMS系统设计和调度策略的选定提供理论依据。

摘要：为便于对某种非均质复合棒形组件的剪切过程进行实时监测与后期分析,提出了一种基于LabVIEW的视频与多种物理信号的采集及后期耦合分析方法。信号采集模块以主/从设计模式和同步触发模式为主体结构,实时同步采集、处理、显示并存储视频和多种物理信号;数据耦合模块通过图像处理工具与图像属性节点相结合的方式自动读取视频文件、提取视频成分,并将视频与其他物理信号进行时域耦合分析。经试验验证,此方法实现了视频与多个物理信号的高精度实时同步采集及回放;并结合实时视频,快速准确地分析了各物理量的动态变化规律。

摘要：网络化集成制造作为一种新兴的先进制造模式正愈益受到重视。文中着重探讨网络化制造集成技术 ,即底层设备通信技术、DNC系统通信竞争、基于软插件技术的异构数控系统集成、基于In ternet的网络化制造。在此基础上构筑了网络化制造集成系统 ,系统经实际运行效果良好 ,能够满足产品远程设计制造和无纸化生产要求。