摘要：设计了基于模糊PID算法的等速采样系统。系统以PLC为主控制器,采用模糊PID控制算法,通过控制变频器的频率输出从而控制采样抽气泵的抽气流量,实现了采样流速对烟道烟气流速的跟踪。

摘要：真空钎焊炉是重要的热处理设备,其控制系统的优劣直接关系着整个设备的安全性、可靠性和稳定性。介绍真空钎焊炉整体的结构组成和对由温控仪表、传感器、监控部分等组成的控制系统,阐述温控系统的设计思路和具体实施方法,实现工件在钎焊过程中对设定温度的良好跟随。控制系统在用户现场得到了验证,为真空钎焊炉正常运行提供了保证。

摘要：惯性器件、射频器件和光电器件等微机电系统(MEMS)已广泛应用于国防、医疗、生物科技行业。随着半导体器件封装技术的进步,MEMS器件也进一步朝低功耗、高集成度、高可靠性和高洁净度方向发展。晶圆键合是实现MEMS器件异质集成的关键工序之一。该工艺需将多个独立晶圆在真空环境下进行对准、键合,从而使上下晶圆内部形成一个封闭空腔,保证一定真空度。面向晶圆键合工艺需求,研究高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输工作情况。结果表明:晶圆对准视觉成像系统在真空度为4.1×10^(-3) Pa环境下可正常工作;随着时间的推移,相机表面温度会快速上升;若在真空环境下,相机进行间歇式工作,则相机表面温度波动较小;USB2.0传输方式适用于真空环境;真空环境下相机可完成成像、数据传输。研究结果为真空环境下的视觉成像系统的设计提供了依据与参考。

摘要：随着微电子封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展,各行业对钎焊技术提出了高钎透率、高钎焊接头质量、材料具备高净化度等需求。高真空钎焊技术也随之日益普及、加速发展。该技术通过保障真空室的洁净度及焊接真空度,进而保障元器件的焊接质量及寿命。高真空钎焊技术要求真空钎焊炉具备高真空度、低压升率。高温下材料出气是高真空状态下炉体内的主要气源,直接影响着保真空时间。针对已组装完成的真空钎焊炉,本文进行了炉体材料表面放气、炉体压升率的理论研究计算;实际测试了真空钎焊炉所能达到的真空度及压升率;详细分析了高温下炉体材料表面出气特性;分析了不同温度对材料放气的影响;建立了一种材料放气-压升率模型,以期更好地指导真空钎焊炉设计。

摘要：在足球机器人比赛系统中,为了满足大场地比赛视觉系统的高精确度,介绍了一种色标设计方案以及辨识匹配算法,并在此基础上提出了一种"吊桶"算法,该算法能够排除在实际比赛过程中突发外界环境的影响,根据历史信息对辨识结果进行校正优化。实验和比赛结果表明,该算法效果良好。

摘要：随着EDA工具在电子行业的广泛应用,传统的调试方式耗费人力,周期过长,已成为整机产品研制的瓶颈。本文提出一种基于EDA设计数据的数字化调试方案,可在一定程度上实现电子整机产品调试工作的自动化。同时,对其中涉及到的异构数据融合、文档自动化、EDA数据可视化等关键技术进行了讨论。