摘要：近些年来,随着ChatGPT,Midjourney,Stable Diffusion,Gemini等大模型的横空出世,生成式人工智能大模型取得了飞速发展,各行各业迎来了新一轮的技术变革。旨在探讨这一前沿技术在设计领域的应用,特别是在设计创新和创意产出方面的影响。首先,我们介绍了生成式人工智能大模型的基本原理,着重阐述其在文本生成、图像生成等任务上的成功应用。其次,我们深入研究了生成式人工智能大模型在设计领域的具体应用,主要包括服装设计、平面设计、漫画设计、机器人设计、工艺品设计、游戏设计等方面。此外,还探讨了生成式人工智能大模型在设计领域可能面临的挑战以及相应的解决策略。最后,我们强调了在设计领域使用生成式人工智能大模型的潜在益处,以及在设计过程中应扮演的角色。

摘要：历史文化街区的保护与修缮近年来受到了越来越多的重视,尤其是在每个城市的发展阶段。安阳是我国八大古都之一,历史悠久,文化灿烂。随着当代城市建设,安阳古城内历史文化街区存在着保护与发展的现实需求。仓巷街历史文化街区是安阳三个历史文化街区之一,是由原来街巷和居住的职能逐步拓展而来,承担安阳古城更多的文化、社会和景观价值。文章以安阳仓巷街历史文化街区为例,以街区公共空间活力为切入点,运用PSPL法对仓巷街公共空间品质进行调研与分析,从而发现人们各种活动类型在不同时间、不同地点的分布,针对存在的问题,提出完善空间设计、丰富景观设计、注重界面设计和注重便民设施的建议策略,对未来仓巷街区的保护和发展提供设计参考和思路。

摘要：随着PCB集成度越来越高,信号完整性要求持续提升,客户对高速PCB信号延迟,信号强度等都很敏感。当前很多高速产品的阻抗控制精度已经从±10%提升至±5%,阻抗精度的提升,对终端产品的信号传输质量作用明显。PCB导线的阻抗值由信号迹线的物理尺寸(宽度和厚度)、线路板绝缘常数、绝缘介质厚度、信号导线与层的配置共同决定。本文主要从工程设计、工艺管控、阻抗量测等方面对阻抗进行管控,通过设计端与工艺管控同步加严的方式,使阻抗产品满足±5%的公差管控要求,通过多轮摸底测试及制程数据收集,总结出不同设计、不同材料的高精度阻抗产品管控方案。

摘要：随着高速PCB快速发展,材料多元化,叠构复杂化等特殊设计层出不穷,其中高速材料结合HDI(含Skip Via使不相邻层间直接连接的孔)产品设计与日俱增,逐渐成为业界高端产品主流设计;此类产品不仅线路更细,孔径更小,而且对产品可靠性要求也是越来越高。盲孔底部裂纹因欺骗性强,可侦测性低等因素显得尤为重要。文章从盲孔底部裂纹产生机理、风险流程、检验手段等维度进行研究分析,希望能为读者朋友提供一种解决此类问题的思路。

摘要：建立了电液比例泵控马达系统数学模型,包括电液比例伺服机构,泵控马达机构和传感器。电液比例伺服机构主要由PWM放大器、电液比例控制阀和阀控液压缸组成,泵控马达机构主要由斜盘式轴向柱塞变量泵和定量马达组成。对该闭式系统运用Matlab/Simulink进行仿真分析,并进行试验验证。仿真分析和试验验证都表明:排量比主要由电压信号控制,马达转速主要由泵转速和电压信号共同控制。正常工作时,外负载对系统几乎没有影响;当系统所受外负载力过大时,导致系统在恶劣工况下运行。

摘要：液压机械无级变速器是一种功率分流无级变速装置,通过液压调速机构实现无级调速,机械变速机构实现高效传动。自主设计了5种简单可靠的无级变速装置,通过液压调速机构和机械变速机构的不同组合方式,使变速器在液压传动、液压机械传动和机械传动间进行切换,分别满足平稳起步、田间作业和运输的要求,充分发挥了发动机的动力性和燃油经济性,并大大提升了变速器的传动性能和效率。为达到节能减排的目的,对变速器的蓄能装置和控制策略作了简单的介绍。

摘要：对分段式液压机械无级变速器换挡策略进行仿真分析,通过台架试验验证仿真结果的正确性。基于物理参数的换挡策略是:采取较低的发动机转速,较小的负载转矩及主油路油压,较大的调速阀流量。基于换挡时序的换挡策略是:先切换换挡机构离合器,再切换行星排待分离离合器,最后切换行星排待接合离合器。工程换挡控制策略是:根据物理参数,设置相对应的换挡时序。PWM调制根据控制程序,通过查表法,控制离合器的切换。结果表明:通过优化物理参数和换挡时序,可大大提高变速器的换挡品质。

摘要：随着科学技术的发展,PCB板设计向着小型化及高密度的方向发展,在PCB板上往往会使用较多的大功耗器件。然而由于空间限制,大功耗器件无法有效的自然散热,而引起诸多可靠性问题。相应的,PCB中也需要形成低电压大电流的电路,以使电路的载流可以满足电路板所需要的最大电流量,保证电路运行的不稳定。为了兼顾电路的载流能力和电子产品的小型化,可以减小过孔的尺寸,以降低电路板的面积,并保证电路的载流能力。然而,过孔的尺寸越小,相对应的通孔的制作和电镀难度越大,过孔越不易制作,且过孔的寄生电容和寄生电感均会影响电路板的性能。根据行业的发展方向,以及系统级芯片和现场可编程逻辑门阵列(FPGA)型技术的发展路线,就会试图在印制电路板通孔上加大垂直通流,以确保大功率信号传输。这种发展方向有利于将其推向高性能发展的前沿。紧随其后,垂直通流的增加,势必会产生散热问题,于是便有了通过开设微槽孔提升通流能力和散热能力。

摘要：为顺应电子产品微型化、多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也进一步提升,微小导通孔(盲孔、小孔径通孔)的孔金属化工艺作为实现高密度的关键加工环节已成为行业内的研究热点。文章介绍了控深钻+激光钻组合工艺加工L1~Ln高阶深微盲孔的方法,并总结了加工过程中的品质管控要点。同时,文章针对设计有127μm盲孔、L1~Ln高阶深微盲孔与21:1高厚径比通孔的测试板进行了通盲共镀工艺的加工方法及参数的研究。最后,文章对完成全制程加工的测试板进行了一系列信赖性测试,测试结果均满足IPC标准要求。

摘要：“中国制造2025”文件指出,要以推进智能制造为制造业发展主攻方向,构建以智能制造为重点的新型制造体系。PCB(印制电路板)作为电子信息产业、国防、航空航天等领域电子元器件的重要支撑部件之一,国内PCB制造过程处于半自动化到自动化的进程,已不适应现代电子产业发展需求。文章通过结合对PCB工厂离散型制造模式进行系统优化,应用“一硬、一软、一网”的系统级CPS建设理念,探索和应用“精益化+自动化+信息化”三化融合智能制造解决方案,通过信息系统融合集成,构建一套基于数据自动流动的状态感知、实时分析、科学决策、精准执行的闭环赋能体系,实现研发设计、产线布局、设备管理、生产管理、柔性制造等场景中资源配置的按需响应、快速迭代、动态优化,实现企业级层面的数字化运营。