摘要：高速ＰＣＢ已成为数字系统设计中的主流设计。本文概述了ＰＣＢ设计的发展趋势及设计流程，详细分析了影响高速信号传输的关键因素，具体介绍了规则驱动的ＰＣＢ设计方法和高速ＰＣＢ设计分析技术，介绍了现代ＥＤＡ技术的概况。

摘要：串扰和信号完整性等问题已成为高速PCB设计者面临的主要问题，高速发展的现代电子技术对新一代EDA工具及设计方法提出了更高要求。文中从现行的规则驱动的PCB设计方法出发，畅述了互连综合设计方法的实现与特点，并对现行的EDA工具进行了分析与展望。

摘要：嵌入电阻PCB技术已经成为高频、高密度PCB的必然选择。比较分析了嵌入厚膜电阻和薄膜电阻的优缺点,论述了嵌入薄膜电阻的设计方法和原理,并以Ohmega-Ply?电阻材料为例,介绍了在Boardstation工具软件中实现嵌入电阻设计的流程和设计技术。最后,针对嵌入电阻的可制造性技术进行了分析。

摘要：过孔效应已经成为制约高速PCB设计的关键因素之一,介绍了高速PCB设计中过孔对信号完整性的影响,尤其对于高速多层板过孔的特性进行了详细分析,并采用软件对多层印刷电路板上的过孔模型进行了仿真,着重分析了Stub对过孔传输特性所产生的影响,以及Back-drilling工艺的优势,仿真结果对高速PCB设计具有实际指导作用。

摘要：利用IBIS 模型进行板级信号完整性分析是一种简单、易用的分析方法。结合PCB 设计的SI 模型,介绍了几种板级信号完整性分析的方法,讨论了各种分析方法的利弊,确定了使用IBIS模型进行信号完整性分析和EMC分析。通过加载IBIS 模型对P4 主板的DDR 信号线进行了仿真,并对仿真结果进行了分析,达到了验证设计规范的目的。

摘要：首先介绍了性能驱动和线网优化的特点与方法 ;然后 ,详细叙述了构造障碍区与连通图的原理 。

摘要：本文对影响Gbps串行链路信号完整性(SI)的主要原因进行了详细分析,提出了一系列改善信号完整性的解决方法和思想。实际设计了实验背板,测试结果验证了方法的有效性。

摘要：高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。

摘要：针对高密度FDR互连交换板PCB设计在信号完整性方面的不足,从工程实现的角度对板材选取、叠层设计、布线规则、抗干扰措施等问题进行分析,给出完整的解决方案。对3种典型高速板材的阻性衰减和介质衰减进行量化分析,确定设计方案的板材及最大通道长度。根据BGA区域走线数量和间距要求,明确BGA区域间隔出线方式和叠层结构。通过理论分析和计算,确定差分线的线宽、线间距、差分过孔设置、差分过孔距离电源分割线最小距离等布线规则。考虑工程实施条件的限制,提出使用微带线布线、保留一侧残桩不背钻等折中处理措施。仿真实验结果表明,基于以上规则设计的FDR互连交换板已应用于包括"天河二号"在内的多款高性能计算机系统,有效解决了FDR高速PCB设计中遇到的各种信号完整性问题。

摘要：信号传输速率是衡量高性能计算机系统的一项重要指标,随着现代高性能计算系统中的信号传输速率达到并超过10Gbps,快速提高的信号速率使得高速通道的设计面临严峻挑战。基于信号完整性仿真分析,对一款14Gbps高速通道进行优化设计。通过手动3D建模与真实模型提取的混合建模技术提高仿真速度,采用全通道协同仿真预测高速通道的整体性能和瓶颈,并重点对过孔、介质材料、线宽和线间距等进行仿真实验与优化,成功实现了14Gbps高速信号的稳定传输。