摘要：微电子组装技术是从电路集成到系统集成的关键技术,它的支柱是高性能、高集成度集成电路和微细高密度多层互连基板。而后者又可分为优质薄膜多层布线板和优质厚膜多层布线板,其中又包括若干支撑技术和基础技术。 本文介绍了微电子组装技术的各个方面和几个发展阶段;建议充分发挥本所在高性能、高集成度集成电路及其技术方面,特别是LSL、VHSIC、ASIC等十大系列产品的优势和LSI的工艺优势,加速开发优质薄膜多层布线技术;重视开发优质厚膜多层布线技术和相关的系统集成封装技术及计算机辅助设计技术。在开发系统集成技术方面应根据我国和我所的实际情况,狠抓二次集成技术。这应是我所微电子组装技术的发展方向。

摘要：本文介绍了在模拟专用集成电路封装设计中的封装可靠性、技术可行性及其电性能和热性能等,概述了ASIC的主要封装形式:无引线陶瓷芯片载体、阵列式封装、多层封装和大腔体封装以及采用的主要封装技术。最后,简要介绍了我所模拟专用集成电路封装方面的工作。

摘要：介绍了一种ＭＣＭ１２位逐次逼近型Ａ／Ｄ转换器ＳＡＤ５０３的特点和工作原理，探讨了它的系统设计、电路设计、工艺技术，阐述了其研制及应用。这种Ａ／Ｄ转换器在３６．５ｍｍ×１０．５ｍｍ的双层薄膜布线陶瓷基板上组装了１８个ＩＣ裸芯片和其他片式器件及电阻网络，并封装于３２引出端双列直插式陶瓷管壳中。线性误差±１／２ＬＳＢ，微分线性误差＜±１ＬＳＢ，转换时间６μｓ。

摘要：众所周知,现代先进的电子系统中都广泛应用 A/D 或 D/A 来改善数字处理技术的性能,而混合集成的 A/D 转换器,在动态特性要求高的应用场合,有着广阔的使用前景。高分辨率、高速 A/D 转换器,在封装上有特殊要求,传输延迟,串扰,散热,特性阻抗等都得在封装结构设计中认真考虑。本文介绍用铝合金封装将外壳与散热器融为一体,对缩小体积,减轻重量,提高可靠性,在一些军事应用领域中具有重要意义。

摘要：对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。

摘要：本试验通过研究新型β-葡聚糖对断奶仔猪生长性能和肠道健康的影响,旨在探明β-葡聚糖在仔猪饲粮中的应用效果及适宜添加量。本试验采用单因子试验设计,选取180头21日龄断奶仔猪,按体重和性别比例随机分为5个处理,每个处理6个重复,每个重复6头猪。试验饲粮在基础饲粮中分别添加25mg/kg,50mg/kg,100mg/kg和200mg/kgβ-葡聚糖。试验期为28天。结果表明:饲粮添加100mg/kgβ-葡聚糖显著提高断奶仔猪1~14天采食量(P<0.05)和1~28日增重(P<0.05),50~100mg/kgβ-葡聚糖显著提高饲粮干物质、能量、灰分和粗蛋白消化率(P<0.05);100mg/kgβ-葡聚糖显著提高回肠绒毛高度(P<0.05),降低隐窝深度(P<0.05);β-葡聚糖能够有效增加盲肠双歧杆菌和乳酸杆菌数量(P<0.05),并减少大肠杆菌数量(P<0.05)。综上,饲粮中添加100mg/kg新型β-葡聚糖可改善断奶仔猪生长性能,促进仔猪肠道健康。