摘要：介质耐压性能对于电源产品PCB至关重要,直接决定了电源产品的长期可靠性。长期以来对于PCB层间耐压设计要求不清晰,导致企业经常发生耐压起火的安全事故,给企业带来巨大的损失。重点研究了基板的耐压和基板压合后耐压的差异,明确了每mil(1 mil=25.4μm)介质厚度可承受的耐压值,对电源产品PCB的设计选型具有重要的指导意义。

摘要：电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求。随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小。重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义。

摘要：本文通过从设计、材料及制程几方面对MLCC软端产品在三次回流焊后发生鼓包分层问题的原因进行分析,相应的从设计、材料、设备、工艺等方面探究改善分层的方案,最后也针对该问题给出了更易暴露端头鼓包分层的检验方式,对软端产品的设计、材料选型、生产以及检验方式都具有重要的指导意义。

摘要：天线在通信基站上是不可缺少的部件,功能是收发信号。根据频段和结构设计的需求不同,材料和工艺不一样,连接方式也不相同。介绍一种三维立体一体化塑料天线,材质是PPS+40%GF,工艺步骤依次为注塑成型、激光雕刻、选择性电镀,以形成立体线路。该天线的优点是线路一体化成型,能适应于较大的频率和带宽,在5G基站天线上得到应用。

摘要：本文介绍高强度A110—5Q型球形氨触媒使用情况。该触媒具有机械强度高(破碎率为13.48％),氨净值高,节电(10kWh/tNH_3)等特点。文章对触媒的装填与测温点的分布及其使用情况等作了描述。

摘要：电源PCB一般应具备良好的散热性,对材料的导热性及铜厚都有较高的要求。随着电源设备向小型化和多功能化方向的发展,传统的厚铜设计已经不能满足电源的散热要求,而铜基和铝基设计在成本上又不具有优势,于是对电源高导热材料的需求越来越强烈。着重研究了利用高导热厚铜材料进行电源PCB加工的可能性,为产品的研发设计提供参考。

摘要：元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来。其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细。在分析了微小型元器件的发展特点及其所带来的工艺问题的基础上,列举了无铅微焊点常见的品质缺陷。探讨了无铅微组装焊点的可靠性对焊膏应用性能的要求。通过严格的可靠性试验,对比性地列举了国产无铅焊膏与国外知名品牌间的性能差异。

摘要：黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺。由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本。同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工艺),此工艺对于不同介电材料的表面活性不敏感,可处理各种金属化难度高的材料。随着PCB设计材料及孔型不断升级,黑影工艺是替代化学铜的最佳可靠方案。主要介绍了黑影工艺的性能表现及各项性能测试方法。

摘要：针对超遥感图像实时压缩的需求,提出了基于组的像素点跳跃(GBPS)EBCOT扫描方案。该方案可以大幅度提高扫描效率。本设计用VHDL编写,目标器件为AlteraStratix系列的EP1S25F672C6,模块稳定运行在120MHz,平均每个时钟周期可以产生0.95个上下文信息。

摘要：研究JPEG2000标准中EBCOT扫描的FPGA实现问题,提出基于组的像素点跳跃和编码块并行两种方案混合使用的EBCOT位平面扫描方案。该设计使用VHDL编写,目标器件为A LTERA STRATIX系列的EP1S25F672C6,模块稳定运行在120MHZ。对于每个并行扫描分路来说,每个时钟周期平均可以产生0.95个上下文信息。分析表明,该设计在图像实时压缩的场合具有优势。