摘要：针对利用压缩感知方法重建微处理器芯片温度场存在错失真实热点、从而影响重建精度的问题,提出了一种基于先验信息的压缩感知重建温度场方法。通过对温度场先验信息的处理,结合主成分分析和模拟退火算法有针对性地设计观测矩阵,优化温度传感器的布置,提高重建精度。实验结果表明:与基于特征图的重建方法、基于模拟退火算法布置传感器的方法和基于随机采样的压缩感知重建温度场方法相比,该方法在平均温度误差、最大温度误差和均方误差方面至少分别提升了29.9%、46.6%和53.7%,有更优越的温度场重建性能。

摘要：为提高微通道散热器的传热性能,笔者采用在流道内壁涂覆石墨烯的方法对微通道的传热效率进行了优化。通过将分子动力学(Molecular Dynamics, MD)模拟与计算流体力学(Computational Fluid Dynamics, CFD)相结合,研究了入口流速、通道长度对石墨烯微通道和普通微通道的固液界面总传热率的影响。结果表明:石墨烯的引入使流体分子相对壁面产生了滑移,增大了流动的平均速度,降低了流体分子间的速度差异性;使用石墨烯涂层和增大入口流速均可大幅提高界面传热能力;相比于普通微通道,石墨烯微通道的传热率最高提升了49%,最高平均热流密度可达730 W/cm^(2);界面总传热率随通道长度的增大而提高,最终达到其最大值并趋于稳定。研究结果对于高性能微通道散热器的设计有一定的参考价值。

摘要：利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系统的多物理场一体化仿真流程,逐一分析所涉及的电-热耦合和热-力耦合过程,预判产品在工作条件下的热学和力学特性,为设计环节提供针对性的指导,预先规避可靠性风险,从而有效提高一次性设计成功率。

摘要：以花生蛋白粉为原料,采用均匀设计试验法研究双螺杆挤压技术生产高水分组织化花生蛋白过程中挤压工艺参数对挤压机输出系统参数、产品质构特性和色泽的影响。结果表明:随着螺杆转速、喂料速度以及含水量的增加,SME先增加后减少,扭矩逐渐降低;随着挤压温度升高,产品的硬度和咀嚼性逐渐增大,产品颜色不断加深;随着含水量增加,产品的硬度和咀嚼性逐渐减小,亮度值L^(*)逐渐增加;随着冷却温度的升高,产品的咀嚼性和亮度值L^(*)先减少后增加;随着螺杆转速增加,产品的亮度值L^(*)先增加后减少,硬度和弹性先减少后增加。综合考虑挤压机系统参数和组织化蛋白产品特性,通过偏最小二乘法回归建模分析,优化得到最佳挤压工艺条件:挤压温度150℃,螺杆转速260 r·min;,含水量65%,喂料速度9 kg·h^(-1),冷却温度45℃。