摘要：主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等,得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺改善方法,优化生产工艺。

摘要：以芯片级封装（CSP）器件的焊点作为研究对象,选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）、Sn98.5Ag1.0Cu0.5（SAC105）、Sn63Pb37和Sn99.3Cu0.7等四种焊料制备CSP器件,研究了在热循环冲击前后CSP器件焊点的显微组织和电阻值变化率,以及热等温时效不同时间后不同焊料焊点的耐热疲劳性能。最后从设计与实际生产工艺角度提出改善电子产品耐热寿命的办法。

摘要：选择Sn_(96.5)Ag_(3.0)Cu_(0.5)(SAC305)和Sn_(63)Pb_(37)(Sn-37Pb)两种焊料制成焊膏和焊球,印制电路板(PCB)焊盘采用Ni/Au化学电镀处理,以芯片尺寸封装(CSP)和方形扁平无引脚(QFN)封装两种器件为研究载体,设计一种为芯片持续提供电载荷和恒温的测试夹具并将其置于热循环和跌落耦合冲击实验中,研究该多场耦合环境对微焊点疲劳寿命的影响。结果表明在持续电载荷和恒温环境下,在Ni/Au处理的焊盘上,微焊点的抗跌落冲击寿命的下降速度是先快后慢;焊点受到低于100周的热循环冲击时,它的抗跌落冲击寿命的下降速度约为1.3次/周,高于100周后的下降速度逐渐降低至约0.05次/周;与非持续多场载荷作用下焊点相比,它的寿命下降约40%。在低周热循环和低能级跌落耦合冲击条件下,无铅和有铅焊点的抗跌落冲击寿命相当,在高周热循环和高能级跌落耦合冲击条件下,无铅焊点具有更高的抗跌落冲击寿命。

摘要：当前高职教育依然存在价值取向、培养模式以及教学资源分配不均等问题,但是培养学生的实践创新能力是建设创新型国家、巩固素质教育、提升学生竞争力的根基。高职院校的专业知识教学往往停留在传统的知识传导上,容易导致学生仅仅知其然。近年来,随着计算机网络的快速发展,越来越多的充满创意的现代教育方法被用到高职教育当中。

摘要：随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装（quad-flat noleads——QFN）和无引线陶瓷封装载体（Leadless Ceramic Chip Carrier——LCCC）器件,针对这类器件的特点进行了阐述,然后从QFN封装外形设计、QFN焊盘设计和QFN模板开孔设计三个角度对QFN的结构与焊盘进行设计,最后从焊膏的成分、不锈钢模板的特性与技术参数、印刷环境、

摘要：随着素质教育和培养新型人才的提出,在进行初中数学课堂提问教学的过程当中,教师要能够帮助已经具备一定思维严密性的初中生得到一定的训练,在学习到新的数学知识的同时,能够进行思维能力的提升,帮助学生能够逐渐成为学习的主人.本文将通过将问题生活化、趣味化;把握好课堂提问的度和量;进行对问题的层次化设计三个方面来探讨如何进行灵活性的初中数学课堂提问.

摘要：论述了提高焊膏印刷生产效率的一些创新技巧,通过这些方法可以合理地大幅度缩短焊膏印刷的时间,提高刮刀运行的速度。讨论了从优化模板设计、扩展视觉扫描和计算机分析运算能力、改善印刷设备的工作效率、使印刷机更加智能化、缩短补充填料时间、改进清洗工序、优化整体印刷工艺等角度提出创新技术改进方法。

摘要：随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的要求,从而要求焊膏印刷时必须能保证更精确地供给。本文主要研究了金属模版对焊膏印刷质量的影响,分别从模版制造的文件准备、版材选择、模版结构设计、模版制造工艺流程与检查标准、模版的保管与维护、模版的使用、模版的张力以及模版使用监测等角度进行了阐述，并提出了工艺改善的办法。

摘要：主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺。突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验。

摘要：随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的焊膏量越来越少。当焊盘面积固定时,模板开孔的面积就基本固定,模板厚度越低闯过模板开孔涂覆到PCB焊盘上的焊膏量也将越低,如何在保证焊点机械强度的基础上检测与控制焊膏涂覆量是本文研究的重点。焊膏印刷工序是电子产品SMT制造工艺的第一道核心工序,也是最主要的工序之一。