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扇出型晶圆级封装翘曲仿真与控制研究进展: 收藏
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引用; 《微纳电子与智能制造》2024年第1期6卷 12-18页; 作者：朱炳皓贵州振华风光半导体股份有限公司贵阳550018; 对扇出型晶圆级封装晶圆重构工艺过程中翘曲产生的原因进行阐述,总结了近年来国内外翘曲仿真与控制的研究进展。从晶圆重构工艺所用的材料、设计的重构结构,以及重构涉及的模塑固化、减薄和解键合等方面的仿真分析结果,分析了翘曲的形...; 对扇出型晶圆级封装晶圆重构工艺过程中翘曲产生的原因进行阐述,总结了近年来国内外翘曲仿真与控制的研究进展。从晶圆重构工艺所用的材料、设计的重构结构,以及重构涉及的模塑固化、减薄和解键合等方面的仿真分析结果,分析了翘曲的形成原因。此外,将晶圆重构仿真分析结果与实验测试结果进行对比。最后,对重构晶圆翘曲矫正未来的发展方向进行展望。; 来源：详细信息评论

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