摘要：概要地介绍机械电子学的形成和发展，论述了近年来作者和日本学者在设计理论方面的研究成果。

摘要：机械电子学的设计原理与方法有产品系统设计、信息流程设计和建立统一物理模型分析设计。本文着重研究机械电子学产品系统设计原理与方法,提出该设计原理有4点:(1)产品系统功能分析;(2)实现各功能模块的作用,选择可能实施的方案;(3)多种方案的综合评价与优化设计;(4)产品系统实体设计分析。

摘要：本文综合日本与中国学者在机械电子学方面的研究成果,提出机械电子学的内含概念和其三个设计思想和方法,并以能量观点对机械电子学涉及的系统特征参量,建立统一的物理概念和互相比拟的统一考虑。

摘要：设计高g微阵列传感器在受到150000gn加速度冲击作用下,它的电气性能良好。通过对改进封装后加速度传感器引线拉伸试验数据进行分析,利用模糊优化理论优点对试验数据进行模糊计算,得出最佳的精确焊接工艺参数。对不同工艺参数的传感器样品在霍普金森杆上进行冲击破坏试验,实验结果表明,在148000gn加速度冲击作用冲击下,传感器仍能正常工作,基本满足设计要求。

摘要：对基于MEMS的高阻硅基底阵列式微带天线设计、制造及测试三部分内容进行了研究。此X波段阵列式微带天线以高阻硅为基底,采用背面刻蚀基底厚度一半的空气腔,使用侧馈的方式馈电,以二等功分器构成馈电网络。针对高阻硅脆性材料,天线加工采用深槽刻蚀、电镀、溅射、切割和封装。使用HFSS软件进一步分析刻蚀深度对天线驻波比、效率和损耗等电性能的影响,最终得出刻蚀深度应控制在221～224μm。对样品天线驻波比、增益和方向图进行测试,高阻硅基底阵列式微带天线样品测试驻波比为1.79,增益大于10 dB,测试结果满足设计和项目指标要求。

摘要：通过对空中通信节点设备中X波段天线的设计,应用天线理论和MEMS技术进行研究,得到了平面阵列8个单元组成的天线,其性能满足了要求,并为空中通信节点设备中C波段、L波段轻型化天线的设计与制造提供了有效的方法.所研制的微带天线的实验结果,与应用HFSS软件计算仿真的结果基本一致.

摘要：MEMS中的热密度高于80w／cm^2，发热问题已严重影响着其可靠性。文中从微小结构液体冷却热交换设计理论分析和试验着手，研究高热密度情况下的MEMS散热设计。宏观下的流体力学和传热学在微尺度中存在尺度效应。由于微结构中流体表面张力的影响，使流体流动状态由层流变成紊流的重要参数雷诺数Re约为900～1100时，流动状态将发生变化。基于目前MEMS微体加工的可能，文中给出了三种在MEMS中使用的液体冷却微热交换器的设计，经计算机仿真，该热交换器有较大的使用价值。

摘要：对所设计的以硅为基底,中心频率在1.9GHz的圆极化微带天线进行了介绍.由于硅的介电常数较高,导致天线效率很低,在高频率段容易产生表面波,所以采用挖空气腔来降低相对介电常数.设计出的微带天线尺寸为55 mm×55 mm,尺寸较大,因而采用了加载和曲流技术来减小天线的尺寸.在此基础上设计出2×2天线阵列,并用HFSS进行仿真,方向图和增益均达到要求.