摘要：基于磁环的元电流模型,分析了永磁磁环的轴向磁场分布规律。理论计算和测试结果表明:轴向磁化磁环中心轴上的磁感应强度不存在径向分量,只有轴向分量;但磁环开口后,轴向磁场降低,而径向磁场增加,其中心轴上的合成磁感应强度体现出非轴对称性,不利于其在周期永磁(PPM)聚焦系统中的应用。根据磁场的轴向分量和径向分量的分布特点,设计和优化了带开口磁环的PPM系统,实现了轴向磁场的周期化。

摘要：深基坑排桩预应力锚杆支护工程中,作用于桩身的土压力与桩身位移呈非线性变化。对于这种非线性变化问题,基于位移土压力模型,考虑支护结构位移的影响,推导了混合法计算公式。混合法可以有效跟踪支护结构的变形过程,反映土体与桩之间的非线性作用关系。结合工程实例,编制了MATLAB计算程序,计算结果较好地反映了土压力与桩身位移之间的非线性变化关系,并与理正软件计算结果进行对比分析,结果表明两者吻合较好,从而证明该计算方法具有较好的适用性,对深基坑支护结构设计有较好的参考价值。

摘要：采用解析法和有限元法计算了轴向磁化永磁环中心轴上的磁感应强度分布,得到了开口磁环的磁场分布规律。完整磁环中心轴上的磁感应强度不存在径向分量B⊥,只包含轴向分量Bz。磁环开口后,轴向磁场的峰值降低,而径向磁场增加,其中心轴上的合成磁场体现出非轴对称性,不利于其在周期永磁(PPM)聚焦系统中的应用。基于轴向分量Bz和径向分量B⊥的分布特点,设计了新型的PPM系统结构,实现了带开口磁环的PPM系统的轴向周期磁场。实际制备PPM系统的轴向磁场测试结果为上述设计提供了有力支持。

摘要：采用叠层片式化设计有望实现微波环形器与低温共烧陶瓷(LTCC)技术的结合。借助三维电磁仿真手段设计了一种X波段微带铁氧体环行器,基片采用具有不同饱和磁化强度的旋磁材料构成叠层片式结构。研究结果表明,叠片数目及其饱和磁化强度的搭配对环形器的回波损耗和隔离度特性影响显著,这与叠层结构引入的界面及叠片变化的饱和磁化强度影响了环形器的等效输入电路参数有关。通过优化设计,可以获得具有高回波损耗、高隔离度及低插入损耗等优良性能的器件,但带宽受叠片数目及其饱和磁化强度的搭配影响较小,难以通过优化进行拓展。

摘要：农村危房改造必须融入到农村的整体建设中,才能达到预期目标。农民收入结构分析是精准确定补助对象的基础,能够为科学制定农村危房改造规划策略提供依据。为此,通过对危房改造对象的收入结构分析发现,社会保障体系不健全、"啃老"陋习严重以及文化认同感缺失等现象阻碍着农村的发展。针对这些问题,提出与危房改造相融合的农村可持续规划策略,包括以完善农村社会保障体系为重点的社会规划,以土地流转和农村产业结构调整为抓手的经济规划,以传统文化的传承、创新和发展为主线的文化规划和以景观格局为统筹的生态规划。

摘要：深基坑桩锚支护结构中诸多研究是基于预应力锚杆或基坑稳定性的,对锚杆预应力与基坑稳定性之间的相互影响、相互作用的系统研究并不多见。以此出发,分析桩锚支护结构受力性能,引入附加应力法,将施加于锚杆上的预应力等效为土体中的附加应力,建立考虑预应力作用的深基坑桩锚支护结构整体稳定性计算模型,推导计算公式。并应用于工程实例,与不同方法相对比,结果表明:该文方法能较好地反映出预应力的变化对基坑整体稳定性安全系数的影响,可实时掌握不同施工阶段中基坑安全性的动态变化情况,同时也说明该方法是合理的、可行的。

摘要：为满足当代电子系统的要求,DC-DC变换器需要具有小型化、轻型化以及高的可靠性的特点。该文在低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的基础上,设计了一款内埋置电感的DC-DC压降变换器的电路基板。利用Ansoft Maxwell对功率电感进行建模和仿真,对气隙层如何影响电感直流特性进行了研究;对整个变换器的输入、输出回路以及反馈电路进行设计。最后,得到了一款尺寸为20 mm×15 mm×1 mm,饱和电流大于2 A的LTCC电路基板。

摘要：以兰州市某深基坑为背景,针对其工程地质、水文条件进行深基坑支护及降水设计,采用井点降水及有组织引流排水措施,同时对支护结构水平、竖向位移,基坑周边建筑物沉降实时监测。监测结果表明:该降水方案条件下,支护结构位移及周边建筑物沉降量均得到良好的控制,为兰州市类似工程施工提供宝贵的经验。

摘要：PPV 类电致发光聚合物以其优良的光电性能在微电子及显示领域中得到了广泛的应用,是当今材料科学研究的热点之一。综述了 PPV 类聚合物的主要合成方法,并对此类材料进行了分子结构设计,同时简要地介绍了相关器件的性能。

摘要：采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计电容耦合形式的带通滤波器。通过调节带状线电感与接地金属的距离来微调电感值和电感的品质因数(Q)值,提高了电路的整体性能。实现了一个中心频率在1.8 GHz,带宽为250 MHz,且在高低禁带端各有一个衰减极点的优良小型化带通滤波器,其外形尺寸为2.0 mm×1.2 mm×0.9 mm,满足0805型号封装要求。