摘要：分析了体硅 CMOS RF集成电路中电感的寄生效应 ,以及版图参数对电感品质因数 Q的影响 ,并通过Matlab程序模拟了在衬底电阻、金属条厚度、氧化层厚度改变时电感品质因数的变化 ,分析了不同应用频率时版图参数在寄生效应中所起的作用 ,得出了几条实用的设计原则并进行了实验验证 ,实验结果与模拟值符合得很好 ,表明此模拟方法与所得结论均可有效地用于指导射频 (RF)

摘要：分析了RFID系统的组成和基本原理,针对超高频EPC Class0协议,提出电子标签前端结构及参考电路,包括整流器、稳压源、能量开启、脉宽解调、反向调制、振荡器、时钟校准等部分。采用Chartered 0.35μm CMOS工艺进行流片,整个前端模块工作电压(不包括整流电路)3.3V,电流13.8μA。最后给出芯片照片及测试结果。

摘要：基于HfO_2材料制作了一种具有良好非易失性的阻变存储器(RRAM)。根据ECM导电细丝机制,建立了动态的Verilog-A模型,该模型包含了RRAM的波动特性。对模型进行直流电压扫描验证,与实际器件的电流-电压特性曲线进行拟合。验证结果表明,该模型具备RRAM器件优良的电学特性,波动特性的加入对电路的前期设计具有指导意义。对模型进行脉冲仿真,仿真结果表明高、低阻态之间的鉴别窗口大于100倍,转变时间小于30ns。

摘要：提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路的设计思路,结合900MHz超高频EPC Class0协议,提出电子标签结构及参考电路,包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化和存储器四部分组成。采用Chartered0.35μm CMOS工艺流片、测试。温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现,输出温度量化误差在0～90℃范围内为±2℃。芯片测试工作电流20.7μA(不包含存储器)。

摘要：给出了一个集成温度传感器的无源超高频RFID标签的数字基带电路设计.该标签是基于MIT AUTO-ID中心的Class 0协议设计的.首先从理论上进行分析,然后采用了多种低功耗技术来降低芯片的总功耗.给出了设计、实现、验证的完整流程,用了FPGA开发板验证了设计原型,并且用Chartered半导体公司的1P4M 0.35μm工艺流片成功.在2V的电源电压下,除去存储器的逻辑部分电路的功耗为8.9μW.

摘要：文章结合压力-状态-响应机制构建城市备用水源地的适应性评价体系,以辽宁南部某城市为研究实例,依据适应度因子对城市备用水源地进行等级划分,并提出相应的保护措施,成果可为城市备用水源地选择提高科学的依据。

摘要：提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路，针对900MHz超高频EPC Class 0协议，采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路，包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分．采用Chartered 0．35μm CMOS工艺库仿真．芯片工作电流15．4μA（不包括存储器），温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现，输出温度量化误差在-10～120℃范围内为±2℃．

摘要：设计了一种带有使能端以及保护电路的低压差线性稳压器(LDO)。这种基于传统结构、带有使能端的LDO可在系统电路不工作时被关断,以减小电路功耗。使能信号可由数字模块输出。该LDO带有过流保护、短路保护以及过温保护电路,在过流、过温以及短路时能受到保护,避免电路被损坏。基于CSMC 0.5μm单阱工艺完成电路设计,输入电压为5V,输出电压为3V,最大输出电流为100mA,输出瞬态电压最大变化为4.26mV。

摘要：基于中科院微电子所自主研发的V58300硬件平台,设计实现了一种集成电路功能测试系统。该系统包含上位机与下位机两部分,通过在上位机实时更改测试系统相关I/O的定义和输入的测试向量文件,即可自动完成对各种运行频率在25 MHz及以下,I/O数量在48位及以下双列直插(DIP)封装集成电路的功能测试,实现了测试系统的通用化和低成本化。最后通过实验证明本测试系统可以有效地对相关芯片进行功能测试。

摘要：旋翼飞行机械臂是将多关节机械臂固连在旋翼飞行平台上而组成的一种面向主动任务操作的特殊系统,其飞行平台和机械臂之间存在强耦合特性.本文针对机械臂的规划运动对飞行平台的干扰问题,建立了系统运动学和动力学模型,并通过动态计算系统重心位置坐标,设计出基于backstepping的动态重心补偿控制方法,针对补偿项测量噪声问题设计了二阶低通滤波器,并使用Lyapunov稳定性理论证明了系统的稳定性.仿真和实验均验证了在相同的参数条件下,具有动态重心补偿项的控制算法比没有重心补偿项的控制算法在轨迹跟踪和姿态稳定方面具有明显优势.