摘要：0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,显示在导通孔处的阻抗过低,已超出规格值。1过程分析1.1阻抗设计网络确认该PCB阻抗设计网络共有16组阻抗线,其中有6组位置为L1层阻抗,另外10组位置为L1层通过导通孔(过孔)连接穿至L10。该多层板有A厂商和B厂商两家PCB厂生产,分别取样对同位置进行导线阻抗测试,结果如图1和表1所示。

摘要：文章主要讲述PCB制前设计防呆机制对PCB制造的影响,通过设计防呆机制,可以有效地改善作业过程中疏忽导致的异常,提升制作效率,节约制作成本。

摘要：我们要把钻、铣带格式规定为:均采用Version 1 Format以方便员工操作和提高生产安全性,加工板面在MI或LOT CARD注明、QAE进行审查,一般情况加工板C/C面朝上,涉及C/S面朝上(兰胶铣板、二钻板等)资料设计需要进行象限转换,确保生产始终用不变的V1象限,生产过程不可随意更改象限。当前工厂所有钻、铣设备通常右旋转主轴,预钻披锋及毛刺钻、下钻位置。

摘要：文章主要讲述PCB制前设计对其生产制作成本的影响,从而给设计者提供了一套实用的参考资料,告诉设计者在日常工作中需要关注哪些项目,才能使用最低的制作的成本,设计出满足客户需求的产品。

摘要：项目旨在通过IE(Industrial Engineering)的方法寻找并建立一个更加精确计算PCB制造成本的模型。在这个成本模型中,客户设计直接相关的物料按照实际要求计算,其他物料采用满产状态下的标准消耗进行计算,与时间相关的成本则采用标准工时或实际工时进行计算。同时,成本模型可根据实际生产中将会使用到的拼版尺寸、设备等,把影响生产效率的因素也纳入考虑的范畴。IE方法成功地为精算PCB生产成本提供了一个全新的解决方案。

摘要：跨层盲孔是HDI板领域的一种设计技术,通过跨层微盲孔来实现连接导通,文章主要介绍了跨层盲孔制作技术的应用进展,分析了各制程对跨层盲孔的影响及对位系统的研究,同时,描述了各制程工艺技术流程,并对其进行了对比分析。

摘要：随着线路板压合结构的复杂化,差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性,工艺流程,菲林涨缩的差异,会导致在压合过程中,芯板由于伸缩比例不一致,而出现层间对准度偏移,以致内短报废的风险。本文通过对此类叠构层偏失效模式分析、验证,最终确认真因是由于层间涨缩差异导致。而针对涨缩性层偏,本文详细介绍了分层补偿方法,原则,相关治工具孔平移,两组同心圆层偏监控方式等,并将这一套改善对策导入实验板进行验证,最终得出本文介绍的涨缩性层偏改善方法及监控方式对改善层间涨缩性层偏有效,且效果明显。

摘要：毫米波是指波长介于1 mm^10 mm的电磁波,波长短、频段宽,毫米波雷达传感器开始应用于汽车电子、无人机、智能交通等多个领域。本项目为77 GHz汽车雷达线路板项目,主要使用三种高频高速材料(RO3003+Astra MT77+TU862T)混压结构设计,可满足高频信号稳定传输。

摘要：为了获得深基坑降水、开挖对围护结构变形的影响情况,依托青岛大河东车站基坑工程实例,采用数值模拟手段对基坑降水、开挖引起基坑围护结构变形规律进行深入研究和分析。研究发现:基坑长边地连墙结构弯矩在支撑点处减小的幅度较大;地连墙结构弯矩为零的平面与位移曲线反弯点的位置呈现出一一对应关系;基坑降水引起其短边及长边地连墙结构的位移增量占总位移量的比例仅为8.97%及5.30%,说明开挖引起地连墙结构平面外水平位移的增量远大于降水期间的位移增量,且基坑短边地连墙结构对于降水的影响更为敏感。

摘要：介绍了电力系统二次网络安全专用隔离装置的分区方案,分析了隔离通信数据流监视的技术要点和实现过程,提出了基于数据触发、隔离数据通信的数据流监视方案,并结合南瑞水情公司WDS9002电网水调自动化系统说明了隔离数据流监视、报警提示、短信输出的多种预警方式。