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新型苯并环丁烯基有机硅聚碳硅烷的合成: 收藏
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引用; 《化工新型材料》2017年第6期45卷 61-63页; 作者：彭秋霞郗青川李娴黄亚文杨军校西南科技大学四川省非金属复合与功能材料重点实验室培育基地材料科学与工程学院绵阳621010; 有机硅聚碳硅烷是一类重要的有机硅材料,Si—C键的低极性导致的低介电性能使其在介电材料方面显示重要的应用前景。本研究设计合成了2种新型二乙烯基硅桥联的苯并环丁烯单体实现了预聚反应,后经热交联开环制得热固性树脂。热重分析(TGA...; 有机硅聚碳硅烷是一类重要的有机硅材料,Si—C键的低极性导致的低介电性能使其在介电材料方面显示重要的应用前景。本研究设计合成了2种新型二乙烯基硅桥联的苯并环丁烯单体实现了预聚反应,后经热交联开环制得热固性树脂。热重分析(TGA)测试结果显示,固化后的树脂热分解温度T_(5%)分别为418.00℃和416.00℃,T_(10%)分别为436.00℃和434.00℃。差示扫描量热(DSC)显示其初始开环温度在200℃,最大放热峰在250℃,原子力显微镜(AFM)测试了固化后薄膜的表面形貌,显示了良好的光洁度和成膜性能。; 来源：详细信息评论

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