摘要：CAM 350在计算机辅助制造方面有非常实用的功能,特别是在某些已经用大型计算机辅助设计CAD软件(如PROTEL、CADENCE、AUTOCAD等)完成绘制的比较复杂的版图,在应用于工艺后发现仍需要进行局部优化或修改时,使用CAD软件修改将费时费力,并且出错率高。例如使用CAD自动布线功能绘制的版图再次修改,将增加大量手工工作量,并需要反复人工检查,工作效率低,易出错。而使用CAM 350将能以最快的速度和低的操作失误完成修改。本文以CAM 350 9.1版为例,对CAD版图后期优化和修改中出现的多种问题进行了总结和应对,希望对版图设计人员和工艺设计人员能有所借鉴。

摘要：为适应封装超多引出端（400线）的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要，设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳，外形尺寸32mm×32mm×5．7mm，400个BGA焊球引出端，直径0．76mm，节距1．5mm×1．5mm，焊接空洞率、焊球剪切力、封装气密性均能达到国军标要求，工艺质量可以满足LTCC一体化BGA封装的应用需求。

摘要：介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷封装外壳制作技术，它有效结合了LTCC基板制造技术、大面积多层空腔制作及BGA封装技术，为实现LTCC通用封装外壳工艺制作提供了一种新的思路和方法。

摘要：耐高过载技术研究主要有两个重要方向，其一是产品对象的外在耐高过载加固和缓冲防护技术，其二是器件自身的结构、工艺和材料技术。影响基板自身抗过载水平的主要因素包括基体材料、基板尺寸和结构等。为保证元件具有足够的粘接强度来承受高过载冲击，分别针对元件与基板粘接、基板与外壳粘接采取了专门的粘接和加固技术。为有效提高电路封装结构耐高过载能力，在金属外壳封装结构设计、封装内基板分割设计等方面采用了专门的技术措施。