摘要：由台湾工研院主办的＂国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA＆VLSI-DAT）＂,这是全球半导体界年度盛会之一,共有800余位半导体、芯片设计等产学研各界人士与会。会中分析未来产业技术趋势,指出碳基材料将取代硅材料,持续带领半导体往纳米微缩制程迈进;云计算车用电子的新崛起应用,是未来持续驱动半导体与芯片设计发展的重要动力。以下是我们针对研讨会上重要演讲的整理。

摘要：新众计算机(Formosa21)开发出全球首款支持DTS的USB音效装置,此造型小巧的透明真空管,让每个人在笔记本电脑上,马上享受立体环绕声效果。该项新产品,甫推出就获得2010 COMPUTEX TAIPEI design & innovation Awards金质奖(Gold Awards)殊荣。

摘要：3D IC是不是系统单芯片（SOC）与系统级封装（SIP）的救赎？SIP并没有完全接手SOC的技术任务,2006年开始推出3D IC概念后，2008年实作已有20万片。台湾地区目前最重要的课题是：制订3D IC的产业标准。

摘要：创意电子（GUC）总经理赖俊豪，对于开放IC进入中国大陆市场感觉到振奋。他说，在中国大陆的IC设计公司现在有四、五百家，然后IC设计服务公司只有两、三家，尤其是在高端的IC设计服务这一块就只有一、两家而已。所以创意电子在这个时间点进入中国大陆市场，他觉得是很好的时机。

摘要：目的:明确消痈溃得康颗粒对胃溃疡活动期患者的临床疗效,"以效证因"反证"毒热"为胃溃疡活动期的病因;阐明"毒热"的辨证求因要点。方法:采用随机、双盲、双模拟、对照、多中心临床试验设计方法,选取胃溃疡活动期符合中医胃毒热证患者300例,随机分为试验组150例,对照组150例;试验药为具有清热解毒、消痈生肌功效的中药新药消痈溃得康颗粒,对照药选用溃疡胶囊。双盲、双模拟方法给药6周,观察主次要症状,并进行量化评分综合疗效判定,进而采用统计分析。结果:试验组临床痊愈率为45.1%(64/142),总有效率为99.3%(141/142);对照组临床痊愈率为6.9%(10/144),总有效率为91.0%(131/144)。两组比较,试验组临床疗效优于对照组(P0.05)。结论:消痈溃得康颗粒治疗胃溃疡活动期胃毒热证可显著改善症状,疗效优于对照组。"以效证因"反证了"毒热"确为胃溃疡活动期的重要病因。胃毒热证的辨证要点为胃脘灼痛,痛势较剧,泛酸嘈杂,口干口苦,舌红,苔黄或腐或腻,治法为清热解毒、消痈生肌。

摘要：3D IC、RF、内存、GPU、MEMS,医疗电子是重要主题一场研讨会的价值,在于有吸引人的主题,以及参与的来宾。被视为是半导体产业盛宴,并且提供全球产业菁英技术交流平台的“2010国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（2010VLSI—TSA＆VLSI—DAT）”，4月底在台湾新竹举行4天。