摘要：在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。

摘要：通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷。

摘要：由于电子元器件组装及后续的设备安装运行过程中对于嵌入式器件与PCB的结合力(常用推出力表征)的严格要求,在制作含嵌入式器件PCB的过程中,需重点研究影响嵌入式器件推出力的因素及其控制方法。本项目设计正交试验,以PCB板厚、嵌入式器件锯齿数量、器件嵌入PCB开槽内的深度以及PCB开槽内镀铜厚度等四个因子各2两个水平进行试验研究,从而得出不同嵌入式器件推出力需求下的PCB板厚设计、嵌入式器件设计以及其它相关工艺参数等设计准则。

摘要：基于谐振型左手材料理论,提出了一种新型的宽频带、低损耗左手材料结构单元。利用Nicolson-Ross-Weir算法和Ansoft HFSS软件,得到该结构单元的等效介电常数、等效磁导率和等效折射率。结果表明,该结构单元具有低损耗特性;在23~32.3GHz频段范围内,其等效介电常数和等效磁导率均为负,同时等效折射率的实部为负,虚部接近于0。该结构为单元Kα波段左手材料的设计及其应用提供了一定的参考。

摘要：该文基于谐振型左手理论,提出一种将2种不同的多开口谐振环左手结构单元分别印刷在介质板的正、反面,这种复合结构实现了双频带左手特性。在微波频率范围内采用等效参数(NRW)提取算法,验证了该多开口谐振环的复合结构能实现负的介电常数和磁导率,同时采用LC谐振电路进行分析并解释其产生的机理。数值和仿真结果表明,存在2个介电常数、磁导率和折射率的实部都为负的频带。其负频带频率范围分别为16.5～18.96GHz和22.8～24GHz,负双频带带宽为3.66GHz。由于其带宽性能良好的双负特性,可用于多频带或宽带微波器件的设计。

摘要：通过在双层金属开圆孔阵列并嵌入对称开口谐振环结构,设计了一种新型金属-介质-金属透射增强结构。用电磁仿真软件对该结构的透射特性进行模拟,研究了单元结构的几何参数对透射峰的影响.结果表明:增加开口谐振环可以有效增加透射峰数量,实现了0.2~1.1 THz内的多频超强透射。根据透射峰处金属表面的场分布,透射峰与磁谐振、局域型表面等离子体、传播型表面等离子体、法布里-珀罗谐振及他们之间的杂化耦合有关。结果对深入研究超强透射特性及透射机理具有一定的指导意义,也为太赫兹微波器件设计和性能分析提供了重要参考。

摘要：本研究基于电磁谐振理论和镜像对称原理,提出了一种结构简单的新型左手材料,该结构仅在介质板单面印制。通过理论分析、HFSS仿真软件、NRW(Nicolson-Ross-Weir)等效电磁参数提取以及FOM(figure of merit)系数计算验证了该结构的左手特性。结果表明:该结构在12.65～23.32GHz频率范围内具有等效介电常数和等效磁导率同时为负的特性,其左手频带的绝对带宽达到10.67GHz,相对带宽达到59.33%,最大单元损耗仅为0.29dB,远远优于传统的左手材料。

摘要：提出了一种由一对平面偶极子和一对垂直折叠短路贴片组成的新型磁电偶极子天线。通过加载矩形盒反射板,有效减少了副瓣,提高了辐射方向图的一致性,实现了天线的高增益定向辐射。采用有限元法进行分析与研究,结果表明:天线在1 650~2 800 MHz频段内,电压驻波比小于1.5的相对带宽达到52.3%,最大增益10.38 d Bi;E面和H面辐射方向图具有低交叉极化、低后瓣特性。该天线具有稳定的增益及良好性能,可应用于移动通信中的基站。