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复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测
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《光学精密工程》2024年 第14期32卷 2256-2271页
作者:朱黎颖 王森 沈爱萍 李选岗昆明理工大学机电工程学院云南昆明650500 
为了解决现阶段的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)缺陷检测方法没有同时关注缺陷的细节信息以及全局信息,跨像素卷积或池化的降采样操作更是造成了PCB表面缺陷全局信息与细节信息的丢失。虽然部分方法使用注意力进行层内信息的关...
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