摘要：为应对市场对高精度MEMS差压传感器的需求,开展了压力传感器芯片关键技术研究。设计了一种压阻式差压传感器芯片,解决了硅—硅室温键合技术难题,开发了自主可控、稳定可靠、适合批量生产的工艺。采用体微机械加工技术和硅—硅键合技术制备了压力芯片晶圆,形成了满足实际应用需求的高精度差压MEMS压力传感器芯片。本文制备的压阻式差压传感器芯片压力测量范围覆盖0~14 MPa,线性误差(>10 kPa)<0.3%FS,温度滞后性<±0.05%FS,压力滞后性<0.05%FS,工作温度-40~+85℃,过载能力≥2倍FS,为压阻式压力芯片的设计与制作提供了一种可行的参考方案。

摘要：针对目前玉米肥团人工移栽劳动强度大、生产成本高等问题，设计了一种半自动玉米肥团移栽机来解决以上问题。玉米肥团移栽机主要由传送机构、栽植机构、分苗机构、送苗机构及开沟与覆土器等机构构成。该机采用纵横传送带联合传送的形式，栽植完一列玉米苗后由水平传送带自动输送下一列，使用槽轮机构实现间歇送苗。并利用吊篮栽植器实现稳步、等间距放苗，从而达到自动移栽的效果。玉米肥团移栽机作为玉米肥团育苗技术推广的必需品，具有提高栽植效率、降低劳动成本的重要作用。

摘要：兆声波具有高声强、低空化、声流扰动的特点,将其应用于电化学沉积领域有着明显的优势。设计了一种贴片式双向兆声辐照的兆声波反应器,组合其他功能模块,制作了一款集成化的兆声精密电铸设备。以铜基底上镍的电沉积过程为研究对象,考察了不同兆声波作用形式对铸层厚度均匀性及表面形貌的影响,对比了无兆声作用、单侧兆声作用、双侧交替兆声作用下的电铸层厚度均匀性及电铸层表面形貌。电铸完成后,镍铸层的平面度值分别为:无兆声15.03μm、单侧兆声15.36μm、双侧兆声10.91μm。单侧兆声振动产生的驻波条纹及偏向推积现象影响了铸层的厚度均匀性及表面形貌。双侧交替兆声辐照克服了单侧兆声作用存在的偏向推积问题。相对于无兆声作用及单侧兆声作用,双侧兆声辅助电沉积获得了更均匀的电铸层厚度以及更好的沉积层表面形貌。