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温敏型药物缓释载体制备及性能: 收藏
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引用; 《华北理工大学学报（自然科学版）》2023年第2期45卷 33-40,59页; 作者：安可心来士胜张倩尚宏周乔宁孙晓然华北理工大学化学与工程学院河北唐山063210 华北理工大学药学院河北唐山063210 华北理工大学材料科学与工程学院河北唐山063210; 通过材料结构设计,制备一种具有核壳结构的温敏型药物缓释载体,实现药物的智能释放。以纳米介孔硅为基质,采用KH-570对其进行表面修饰引入双键,然后以N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)为功能单体,以槲皮素(QC)为模型药物,采用自由基聚合技术,制...; 通过材料结构设计,制备一种具有核壳结构的温敏型药物缓释载体,实现药物的智能释放。以纳米介孔硅为基质,采用KH-570对其进行表面修饰引入双键,然后以N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)为功能单体,以槲皮素(QC)为模型药物,采用自由基聚合技术,制备核壳结构的温敏型药物载体(mSiO_(2)-NIPAM)。采用FTIR、BET、XRD、SEM和TEM等分析方法对其结构和性能进行了分析。结果表明,mSiO_(2)-NIPAM的最佳载药温度为25℃,此时载药率达46.25%、包封率为86.05%;体外释药实验显示,在42℃条件下,QC@mSiO_(2)-NIPAM在各时段的累积释药率均高于25℃条件下的累积释药率,说明其对疏水性药物具有优异的温度响应性能。; 来源：详细信息评论

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