摘要：由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的信息。介绍了一套筛选、鉴定和DPA技术相结合的PEMs产品保证方法,可以作为向高可靠性要求用户提供高质量PEMs的主要评价手段。

摘要：2010年12月9日至18日，我带领青海省职业技术教育参访团赴台湾进行了为期10天的参观考察访问。在台期间，台湾海峡两岸教育交流促进会安排我们先后考察了康宁医护暨管理专科学校、修平技术学院、云林科技大学和东方设计学院等4所职业技术院校。

摘要：在GaAs器件寿命试验中,器件的性能参数退化与结温密切相关。对于如何确定结温问题进行了研究,介绍了热阻的定义以及目前热阻测试中常用的方法。针对GaAs器件长期使用中出现的参数漂移、输出功率下降等问题,试验设计了4种相关的单机理评价结构,并使用电参数测试法确定出GaAs加速寿命试验中最合适的环境温度。

摘要：热设计是大功率移相器设计中必须考虑的环节,使用有限元仿真技术对对某型号移相器产品的热特性进行了模拟研究,建立了移相器热仿真模型。模拟所得最高结温与实验结果能较好吻合,验证了所用模型及方法的正确性。研究分析了不同芯片和基板粘结焊料空洞率、基板厚度以及不同基板材料和相对温升的关系,这些参数和温升定量关系,可以为移相器产品的热设计、优化参数、提高其可靠性提供理论依据。

摘要：本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展,失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节,随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高,对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深,失效分析工作将发挥更大的作用。

摘要：在国家标准《微机电系统(MEMS)技术薄膜材料的弯曲试验方法》制定阶段,为验证该标准中测试方法的准确性和实用性,设计并制备了4种尺寸的悬臂梁结构,并利用纳米力学测试系统记录其弯曲形变过程,获取了待测结构的形变-应力曲线。通过该标准可实现薄膜材料弯曲力学性能的有效表征。对弯曲试验的测量数据进行分析,实验结果表明,基于该测试方法10次的重复性达到0.32%,同类型的测试结构具有较强的规律性,靠近悬臂梁根部的测试点表现出更高的机械刚度,与理论预测完全一致。因此,该标准中所采用的弯曲测试方法可重复性好,可用于薄膜材料的弯曲力学性能测试。

摘要：针对微机电系统(MEMS)器件的可靠性问题,通过大量的历史资料调研和失效信息收集等方法,针对微机电系统(MEMS)器件的可靠性问题,对冲击、振动、湿度、温变、辐照和静电放电(ESD)等不同环境应力条件下的MEMS惯性器件典型失效模式及失效机理进行了深入分析和总结,研究结果有利于指导未来MEMS惯性器件的失效分析和可靠性设计。

摘要：在微波组件中,有源器件是主要热源,它们对微波组件的热性能具有决定性的作用。基于ANSYS有限元分析软件,采用有限元分析法,针对某型号微波组件用pin梁式引线管热元模型进行了模拟和分析。模拟结果与实际样品的红外热像测试结果基本一致,表明热元模型正确地反映了pin管在组件中的热性能状况情况。热元模型的建立能快速、简便地获得组件中单个管芯的温度分布情况,可缩短热设计与测试周期。

摘要：基于一维六方压电准晶理论,利用复变函数方法研究了一维六方压电准晶双材料椭圆孔边不对称裂纹的反平面问题。利用保角变换将椭圆孔孔边裂纹问题转化为直裂纹问题,结合Stroh公式求解得到电不可通和电可通两种条件下场强度因子和能量释放率的解析表达式。数值算例结果显示:一维六方压电准晶双材料界面Griffith裂纹比椭圆孔边裂纹更易促进裂纹扩展;考虑相位子场可使能量释放率变化更显著,表明压电准晶材料相比压电材料更脆。此研究可为压电准晶元件的设计和制备提供理论依据。

摘要：针对目前查看系统运行状态的信息监控平台,数据采集系统全面性差,监测系统实时性差、独立性差等情况,提出了基于VPX架构的数据采集及独立监测系统的设计与实现。设计采用多种传感器、模块级IPMC、组合级CHMC,利用以太网进行数据传输,IPMC板级管理软件实现了上位机实时监测及上报的设计需求,对传感器数据独立进行处理与反馈。同时搭建测试环境,验证了系统的精准性与可靠性。