摘要：元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化。从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述。

摘要：分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。

摘要：针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。

摘要：针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。

摘要：针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。

摘要：采用渤海及黄海北部后报 30 a最大冰厚样本序列 ,采用平稳二项随机过程模型和组合概率分析方法 ,统计得到了年最大冰厚概率分布 ,估计了模型参数 ,并推算了不同重现期的极值冰厚。推算结果表明 ,该模型较好地刻划了该海域年最大冰厚的概率特性 ,为渤海海域平台结构设计和可靠性分析提供了重要的荷载基础。