摘要：苹果是我国北方地区面积最大的果树门类,由于其经济效益较高是许多地区的农民增收的主要途径,但是由于我国乡村从业人员近年来老龄化严重,对于苹果生产人工的依赖度要求越低越好,所以需要借助于数字化信息技术实现对苹果栽培和管理过程中的精准管理。本文提出了基于数字化苹果园管理的三个层次,并根据三个层次提出相对应的架构设计,为果园迈进数字化提供参考。

摘要：平面设计作为交互式动画设计中的重要元素,对动画功能的发挥有着极其重要的作用。从某种定义上来讲,平面设计的好坏不仅仅会影响人的视觉感受,更能对整个界面的设计效果及动画功能起到至关重要的影响。文章从平面设计的角度来分析当前交互式动画存在的一些不足,并就其如何更好的利用平面设计来完成动画的制作提出了合理化建议,仅供参考。

摘要：通过比较不同氮、磷、钾施肥水平下生长状况的差异,研究了苹果容器苗获得最大生物量积累所需要的最佳施肥水平。试验以一年生"脱毒烟富3"苹果苗为研究对象,采用三因素五水平二次正交旋转组合设计24个不同施肥处理。研究结果表明,不同氮、磷、钾施用水平对苹果容器苗木的各项生长指标产生显著(PxK>xP,氮、磷、钾交互效应均表现为负作用,负作用的大小顺序为xNxK>xNxP>xPxK;氮对苹果容器苗的生长表现为正效应,氮、钾交互作用以及过量施用磷和钾均会对苗木的生长产生负作用;在本试验条件下,氮、磷、钾施用水平分别为氮(N)43.33 mg/L、磷(P2O5)28.28 mg/L、钾(K2O)93.94 mg/L时,苹果容器苗总生物量可以达到理论最大值(干重)94.334 g/株。

摘要：传统的继电保护中光纤通信通道故障定位只能根据历史数据获取故障参数，导致故障定位精度不高，因此设计一种基于改进贝叶斯算法的继电保护中光纤通信通道故障定位方法。使用光功率计测量光纤通信通道的功率，获取光信号的强度信息。利用改进贝叶斯算法对故障信息进行处理，根据历史数据和实时数据，获取光纤通信通道的故障参数。根据故障参数，定位光纤通信通道的故障区域。实验结果表明，设计的基于改进贝叶斯算法的继电保护中光纤通信通道故障定位方法能够准确定位真实故障位置。

摘要：以趣店科技金融创新园区项目为例,通过设计不规则曲屋面模板支撑加固体系、双面模板安装体系,解决了施工过程中不规则曲屋面结构模板的稳定性、可靠性问题;通过对混凝土配合比、流动性设计,对浇筑顺序、浇筑方式精心部署,解决了大斜率屋面混凝土浇筑难以成型的问题,保证了工程项目的顺利实施,该工程案例可为日后同类工程的实施提供借鉴。

摘要：该文以城市内某大学校园为例,研究了考虑地震灾害的城市人员密集区域应急疏散路线规划问题。首先,根据文献与现场调研确定了校园内可利用的避难场所;其次,根据不同地震加速度条件下建筑物外围墙体坠落对疏散路线通行宽度的影响,提出了"疏散虚拟墙体"概念;然后,利用Pathfinder软件(试用版)进行不同地震加速度、不同人群分布等条件下的人员逃生疏散仿真模拟,并结合人员应对行为及人群疏散过程中可能出现的出口成拱现象,对人员疏散方案进行了优化;最后,通过人员逃生疏散仿真结果对比,确定了人员疏散方案,为改善校园安全管理水平提供了支持。

摘要：杭州奥体中心体育游泳馆坐落于浙江省杭州市萧山区,是第19届亚运会的主要场馆之一。项目由体育馆、游泳馆、商业设施3部分组成。体育馆内能进行各类球类比赛并兼容赛后运营的各类活动需求;游泳馆设置跳水池.

摘要：为解决支持向量机模型在预测滚动轴承剩余寿命时准确率不高的问题,对核主成分分析(Kernel Principal Com-ponent Analysis,KPCA)和最小二乘支持向量机(Least Square Support Vector Machine,LSSVM)在剩余寿命预测中的应用进行了研究。采用核主成分分析方法融合轴承振动信号时域、频域特征指标并提取第一主成分评估轴承性能退化情况,并将满足要求的多个KPCA主成分作为输入,建立KPCA-LSSVM模型来对轴承剩余寿命进行预测。采用轴承全寿命试验数据对该方法的有效性进行验证,结果表明,该方法提取的轴承性能退化评估指标能够更为全面地表征轴承性能退化情况,建立的KPCA-LSSVM模型可在滚动轴承剩余寿命预测工作中获得良好的预测效果。

摘要：组件级高速剪切测试是用来研究芯片封装中Sn-Ag-Cu焊点冲击可靠性问题的一个重要手段。实验研究表明:随着冲击速度的增加,焊点封装结构的失效会由焊锡母材的韧性破坏向界面金属间化合物(IMC)的脆性断裂过渡;同时,其荷载-位移响应曲线形态也会发生显著的改变。为了能够更详细地了解封装结构的冲击失效行为,并进一步改进其结构设计,该文提出结合焊锡材料应变率相关的动态硬化特性,利用渐进损伤模型来模拟其动态损伤过程;同时,引进一种能够有效表征复合型裂纹扩展的内聚力模型来模拟IMC的脆性动态断裂。与实验结果的对比表明:该文提出的方法能够较为有效地表征焊点封装结构在不同冲击速度下的失效行为。

摘要：针对板级TFBGA封装跌落问题的可靠性,建立了JEDEC标准试件的三维有限元模型,采用Input-G方法并综合焊点应变率效应对电子封装结构在跌落冲击下的动态行为以及失效情况开展了研究,并利用内聚力模型模拟得到了结构失效的位置分布,最后比较了不同焊点高度和直径对封装结构抗冲击性能的影响。研究结果表明,跌落冲击波引起的PCB反复弯曲是导致焊球界面失效的根本原因;离PCB中心最远的两个角焊点处的应力值较大,是容易失效的关键焊点,其失效主要发生在角焊点PCB侧的IMC处,是由PCB和封装体的翘曲及变形程度不一致引起的;通过焊点尺寸参数化的研究能够为封装结构的优化设计提供有益的参考。